[發明專利]薄膜加熱板組件及電子設備

有效

• 申請號: 201710591693.X
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN109285816B
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 周維;周瑞軍;熊兵;袁乃華
• 申請（專利權）人: 成都鼎橋通信技術有限公司
• 主分類號: H01L23/34
• 分類號: H01L23/34
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 楊澤;劉芳

本發明提供了一種薄膜加熱板組件及電子設備，薄膜加熱板組件包括：金屬座和薄膜加熱板，金屬座設置于電子設備的一側，電子設備包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，金屬座與電子設備形成一用于容納芯片元器件的封閉空腔，薄膜加熱板位于封閉空腔內，且設置于金屬座的內表面上。本發明提供的薄膜加熱板組件及電子設備，通過金屬座與電子設備形成一可容納芯片元器件的封閉空腔，薄膜加熱板設置于金屬座的內表面上，在薄膜加熱板通電后，薄膜加熱板產生的熱量通過金屬座的傳導在芯片元器件的周圍形成較為均勻的局部高溫區域，該高溫區域可以對芯片元器件進行均勻加熱，有效地避免了芯片元器件因受熱不均勻或溫升過快等原因導致的熱應力。

技術領域

本發明涉及加熱板技術領域，尤其涉及一種薄膜加熱板組件及電子設備。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，電子設備迅速發展，電子設備適用的工作環境也越來越廣泛。為了保證電子設備在惡劣的低溫環境下使用的可靠性，需要對電子設備中的芯片元器件進行加熱，加熱方式一般采用薄膜加熱板，薄膜加熱板由金屬電阻絲和有機絕緣膜組成，對金屬電阻絲通電產生熱量，從而達到加熱的效果。目前，薄膜加熱板的安裝一般有兩種方式：一、薄膜加熱板直接粘貼在芯片元器件的表面；二、薄膜加熱板粘貼在芯片元器件對應的PCB板的背面。

然而，薄膜加熱板直接安裝在芯片元器件表面，具體的，如圖1所示，直接把薄膜加熱板粘貼在芯片元器件上表面，薄膜加熱板通電后，熱量通過芯片元器件上表面進行加熱，這樣會導致芯片元器件溫升過快，溫度分布不均勻，在芯片元器件內部產生熱應力，長期使用的可靠性較差。另外，如圖2所示，薄膜加熱板粘貼在芯片元器件對應的PCB板背面，低溫時，薄膜加熱板的熱量穿過PCB板從而對芯片元器件進行加熱。由于穿過PCB板面法向導熱性能較差，薄膜加熱板產生的熱量不能有效施加在芯片元器件，加熱效果較差。

發明內容

本發明提供一種薄膜加熱板組件及電子設備，用于解決現有技術中存在的芯片元器件加熱溫升過快，溫度分布不均勻，加熱效果較差，長期使用可靠性較差的問題。

本發明一方面是為了提供了一種薄膜加熱板組件，包括：金屬座和薄膜加熱板，所述金屬座設置于電子設備的一側，所述電子設備包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，所述金屬座與所述電子設備形成一用于容納所述芯片元器件的封閉空腔，所述薄膜加熱板位于所述封閉空腔內，且設置于所述金屬座的內表面上。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板設置于所述金屬座的上側內表面上。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板上設置有至少一個開孔，所述金屬座上設置有穿過所述開孔的凸臺，所述凸臺與所述芯片元器件相接觸。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述凸臺通過導熱件與所述芯片元器件相接觸。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述金屬座與所述PCB板的至少一部分形成所述封閉空腔。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板組件還包括用于固定所述金屬座的設備安裝座，所述設備安裝座設置于所述電子設備的一側，且與所述金屬座相連接。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述金屬座通過連接件與所述設備安裝座相連接。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板粘貼在所述金屬座的上側內表面上。

如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板上與所述芯片元器件相對應的位置處設置有所述開孔。

本發明另一方面是為了提供了一種電子設備，包括：PCB板和設置于所述PCB板上的芯片元器件，所述電子設備上還包括上述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板組件用于對所述芯片元器件進行加熱。