[發(fā)明專利]薄膜加熱板組件及電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710591693.X | 申請日： | 2017-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN109285816B | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周維;周瑞軍;熊兵;袁乃華 | 申請（專利權(quán)）人： | 成都鼎橋通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 楊澤;劉芳 |
| 地址： | 610041 四川省成都市高新*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄膜 加熱 組件 電子設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供了一種薄膜加熱板組件及電子設(shè)備，薄膜加熱板組件包括：金屬座和薄膜加熱板，金屬座設(shè)置于電子設(shè)備的一側(cè)，電子設(shè)備包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，金屬座與電子設(shè)備形成一用于容納芯片元器件的封閉空腔，薄膜加熱板位于封閉空腔內(nèi)，且設(shè)置于金屬座的內(nèi)表面上。本發(fā)明提供的薄膜加熱板組件及電子設(shè)備，通過金屬座與電子設(shè)備形成一可容納芯片元器件的封閉空腔，薄膜加熱板設(shè)置于金屬座的內(nèi)表面上，在薄膜加熱板通電后，薄膜加熱板產(chǎn)生的熱量通過金屬座的傳導(dǎo)在芯片元器件的周圍形成較為均勻的局部高溫區(qū)域，該高溫區(qū)域可以對芯片元器件進行均勻加熱，有效地避免了芯片元器件因受熱不均勻或溫升過快等原因?qū)е碌臒釕?yīng)力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及加熱板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄膜加熱板組件及電子設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備迅速發(fā)展，電子設(shè)備適用的工作環(huán)境也越來越廣泛。為了保證電子設(shè)備在惡劣的低溫環(huán)境下使用的可靠性，需要對電子設(shè)備中的芯片元器件進行加熱，加熱方式一般采用薄膜加熱板，薄膜加熱板由金屬電阻絲和有機絕緣膜組成，對金屬電阻絲通電產(chǎn)生熱量，從而達到加熱的效果。目前，薄膜加熱板的安裝一般有兩種方式：一、薄膜加熱板直接粘貼在芯片元器件的表面；二、薄膜加熱板粘貼在芯片元器件對應(yīng)的PCB板的背面。
然而，薄膜加熱板直接安裝在芯片元器件表面，具體的，如圖1所示，直接把薄膜加熱板粘貼在芯片元器件上表面，薄膜加熱板通電后，熱量通過芯片元器件上表面進行加熱，這樣會導(dǎo)致芯片元器件溫升過快，溫度分布不均勻，在芯片元器件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，長期使用的可靠性較差。另外，如圖2所示，薄膜加熱板粘貼在芯片元器件對應(yīng)的PCB板背面，低溫時，薄膜加熱板的熱量穿過PCB板從而對芯片元器件進行加熱。由于穿過PCB板面法向?qū)嵝阅茌^差，薄膜加熱板產(chǎn)生的熱量不能有效施加在芯片元器件，加熱效果較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種薄膜加熱板組件及電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的芯片元器件加熱溫升過快，溫度分布不均勻，加熱效果較差，長期使用可靠性較差的問題。
本發(fā)明一方面是為了提供了一種薄膜加熱板組件，包括：金屬座和薄膜加熱板，所述金屬座設(shè)置于電子設(shè)備的一側(cè)，所述電子設(shè)備包括芯片元器件及所述芯片元器件所在的PCB板，所述金屬座與所述電子設(shè)備形成一用于容納所述芯片元器件的封閉空腔，所述薄膜加熱板位于所述封閉空腔內(nèi)，且設(shè)置于所述金屬座的內(nèi)表面上。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板設(shè)置于所述金屬座的上側(cè)內(nèi)表面上。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板上設(shè)置有至少一個開孔，所述金屬座上設(shè)置有穿過所述開孔的凸臺，所述凸臺與所述芯片元器件相接觸。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述凸臺通過導(dǎo)熱件與所述芯片元器件相接觸。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述金屬座與所述PCB板的至少一部分形成所述封閉空腔。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板組件還包括用于固定所述金屬座的設(shè)備安裝座，所述設(shè)備安裝座設(shè)置于所述電子設(shè)備的一側(cè)，且與所述金屬座相連接。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述金屬座通過連接件與所述設(shè)備安裝座相連接。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板粘貼在所述金屬座的上側(cè)內(nèi)表面上。
如上所述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板上與所述芯片元器件相對應(yīng)的位置處設(shè)置有所述開孔。
本發(fā)明另一方面是為了提供了一種電子設(shè)備，包括：PCB板和設(shè)置于所述PCB板上的芯片元器件，所述電子設(shè)備上還包括上述的薄膜加熱板組件，所述薄膜加熱板組件用于對所述芯片元器件進行加熱。
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