[發明專利]一種帶主副風扇的CPU散熱裝置

在審

• 申請號: 201710591629.1
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107288906A
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 錢斌斌
• 申請（專利權）人: 德清京達電氣有限公司
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D25/16;F04D29/02;F04D29/00;G06F1/20
• 代理公司: 浙江英普律師事務所33238
• 代理人: 王炎軍

技術領域

本發明涉及一種帶主副風扇的CPU散熱裝置，屬于CPU風扇領域。

背景技術

現有的CPU散熱器通常包括風扇和散熱片，風扇緊貼著散熱片安裝，其中風扇電機位于風扇扇葉與散熱片之間，或者扇葉設置在電機機身上，通過扇葉轉動使電機下方的區域產生負風壓，從而抽走電機下的散熱片上的熱量。但是，由于電機具有一定的體積，位于電機正下方的區域由于受電機阻擋，無法直接由扇葉產生風壓，需從臨近區域獲得風壓，導致散熱片中間區域風路不暢，特別是在小半徑的風扇中，電機所占面積甚至可以達到一半的扇葉面積，使散熱片的散熱效果大打折扣。

發明內容

本發明為解決現有CPU散熱器散熱效果不佳的問題，提供一種帶主副風扇的CPU散熱裝置。

本發明提供一種帶主副風扇的CPU散熱裝置，包括電機、主風扇、副風扇、電機支架和散熱片，所述電機固定安裝于所述電機支架上，所述電機支架固定安裝于所述散熱片上，所述電機的正面設有第一轉動端，所述電機的背面設有第二轉動端，所述第一轉動端與所述主風扇連接，所述第二轉動端與所述副風扇連接，所述散熱片設有用于容納所述副風扇的容納腔，所述副風扇放置于所述容納腔內。

進一步，所述散熱片為金屬鋁散熱片。

本發明的帶主副風扇的CPU散熱裝置，包括電機、主風扇、副風扇、電機支架和散熱片，所述電機固定安裝于所述電機支架上，所述電機支架固定安裝于所述散熱片上，所述電機的正面設有第一轉動端，所述電機的背面設有第二轉動端，所述第一轉動端與所述主風扇連接，所述第二轉動端與所述副風扇連接，所述散熱片設有用于容納所述副風扇的容納腔，所述副風扇放置于所述容納腔內。通過此種設計，利用主風扇實現基本散熱效果，利用電機背面的副風扇輔助對電機下方區域實現散熱效果，從而避免了電機背面處無風壓或風壓小的缺陷，提高了散熱效果，使CPU能夠更加穩定的運行。

附圖說明

圖1是本發明實施例的一種帶主副風扇的CPU散熱裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示為本發明實施例的一種帶主副風扇的CPU散熱裝置的結構示意圖，包括電機1、主風扇2、副風扇3、電機支架4和散熱片5，所述電機1固定安裝于所述電機支架4上，所述電機支架4固定安裝于所述散熱片5上，所述電機1的正面設有第一轉動端11，所述電機1的背面設有第二轉動端12，所述第一轉動端11與所述主風扇2連接，所述第二轉動端12與所述副風扇3連接，所述散熱片5設有用于容納所述副風扇3的容納腔51，所述副風扇3放置于所述容納腔51內。

通過以上設計，利用主風扇2實現基本散熱效果，利用電機1背面的副風扇3輔助對電機1下方區域實現散熱效果，從而避免了電機1背面處無風壓或風壓小的缺陷，提高了散熱效果，使CPU能夠更加穩定的運行。優選的，所述散熱片5為金屬鋁散熱片，散熱效果好，成本低。

以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。