[發明專利]一種硅粉粉碎機

有效

• 申請號: 201710591383.8
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107149964B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發明（設計）人: 方紅承;周峭峰;于定江;曹華俊;張陳亞;曹炎華;張偉
• 申請（專利權）人: 合盛硅業股份有限公司
• 主分類號: B02C13/18
• 分類號: B02C13/18;B02C13/286;B02C13/28;B02C18/10;B02C18/18;B02C18/22;B02C18/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種硅粉粉碎機，包括機殼、電機、轉軸、進料口和出料口，所述的電機設置在所述機殼的中央，并通過聯軸器與伸入機殼內腔的所述轉軸連接；所述的進料口設置在所述機殼頂部，所述的出料口設置在所述機殼的底部；所述轉軸上對稱設置有多組粉碎裝置，每組所述粉碎裝置均包括旋轉刀盤、刀盤架和至少兩排切刀，所述旋轉刀盤與所述轉軸固定連接，所述刀盤架一端與所述旋轉刀盤連接，另一端設置有切刀。本發明旨在解決現有的硅粉粉碎機進料口、出料口、內部襯板容易磨損，以及單排切刀粉碎切削效率低的問題。

技術領域

本發明涉及硅粉粉碎領域，更具體地說，涉及一種硅粉粉碎機。

背景技術

以硅塊為原料制取硅粉的方法很多，常用設備有雷蒙磨、對輥磨、盤磨等，就制粉原理看屬于擠壓粉碎，由于硅粉根據不同的需求需要不同的粒徑范圍，上述設備不適應硅制粉，制粉效果差，常規的粉碎機由于不是針對金屬硅專門設計的，其旋轉片不適應金屬硅，同樣不能生產出合格的粒徑范圍內的硅粉。也有的粉碎機能生產出合格粒徑范圍內的硅粉，但由于結構的不合理，運行時易卡。現有技術的硅粉粉碎機，都是依靠相對運轉的兩零件撞擊二氧化硅物料使其達到粉粹的目的。

而且現有的硅粉粉碎機的刀盤刀架使用的多為單排切刀，由于單排切刀在粉碎硅塊過程與硅塊的接觸面積太小，致使硅塊粉碎不夠均勻，從而使得硅粉產量、質量的下降，而且單排切刀長久單負荷的工作回使得切刀的損壞率增加，導致頻繁的停車換切刀，比較浪費切刀、人工和時間，產品單耗也較高，而生產效率卻較低。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種硅粉粉碎機，旨在解決現有的硅粉粉碎機單排切刀在粉碎硅塊過程與硅塊的接觸面積太小，致使硅塊粉碎不夠均勻，從而使得硅粉產量、質量的下降，產品單耗也較高，而生產效率卻較低的問題。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種硅粉粉碎機，包括機殼、電機、轉軸、進料口和出料口，所述電機設置在所述機殼的中央，并通過聯軸器與伸入機殼內腔的所述轉軸連接；所述進料口設置在所述機殼頂部，所述出料口設置在所述機殼的底部；

所述轉軸上對稱設置有多組粉碎裝置，每組所述粉碎裝置均包括旋轉刀盤、刀盤架和至少兩排切刀，所述旋轉刀盤與所述轉軸固定連接，所述刀盤架一端與所述旋轉刀盤連接，另一端設置有切刀。

優選的，在所述機殼的內壁圓周上且與所述粉碎裝置水平方向相對應的區域處設置有襯板。

優選的，所述襯板包括縱向襯板和橫向襯板，所述橫向襯板固定在所述縱向襯板上。

優選的，所述切刀設置為兩排，且兩排所述切刀水平方向的延長線將所述縱向襯板三等分。

優選的，所述橫向襯板與所述縱向襯板之間的夾角為30～90°。

優選的，還包括設置在所述出料口上方且可拆卸的多塊下料板，且相鄰的兩塊所述下料板之間呈90～180°角。

優選的，所述下料板設置為6塊，且相鄰的兩塊所述下料板之間的夾角從上至下依次增大。

優選的，所述進料口設置為2個，分別對稱設置在所述轉軸的兩側，且所述進料口上方設置有可拆卸的進料板。

優選的，所述粉碎裝置上方還設有多組擊碎裝置，每組所述擊碎裝置均包括固定盤和撞擊塊。

優選的，所述固定盤與所述轉軸固定連接，所述撞擊塊設置在所述固定盤上。