[發(fā)明專(zhuān)利]LED燈絲制造工藝及LED燈絲

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710590674.5
• 申請(qǐng)日: 2017-07-19
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107394033A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏武興
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川省凱林頓科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/62
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 蘇勝

1.一種LED燈絲制造工藝，其特征在于，所述LED燈絲制造工藝包括：

在基板的正負(fù)極連接端分別開(kāi)設(shè)通孔；

將LED燈絲的每個(gè)引腳本體穿過(guò)對(duì)應(yīng)的一個(gè)通孔；

彎折穿出通孔的引腳本體，對(duì)彎折的引腳本體部分進(jìn)行壓合形成固定部，以使引腳與基板貼合。

2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲制造工藝，其特征在于，在所述將LED燈絲的每個(gè)引腳本體穿過(guò)對(duì)應(yīng)的一個(gè)通孔之前，還包括固晶步驟：

使用基板固定封裝LED芯片：在所述基板的表面涂覆底膠形成底膠層，在所述底膠層設(shè)置多個(gè)LED芯片；

用金屬連接線(xiàn)將所述多個(gè)LED芯片串聯(lián)或并聯(lián)；

在所述基板的兩端的金屬連接線(xiàn)使用錫漿或錫絲焊接。

3.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲制造工藝，其特征在于，在所述基板的兩端的金屬連接線(xiàn)使用錫漿或錫絲焊接之后還包括封膠步驟：

使用硅膠或環(huán)氧樹(shù)脂膠與熒光粉攪拌均勻后將所述基板、LED芯片包覆，形成封膠層；

在所述封膠層上涂覆配置好的熒光粉。

4.如權(quán)利要求3所述的LED燈絲制造工藝，其特征在于，所述熒光粉包括黃粉、紅粉或綠粉中的至少一種。

5.一種LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲采用如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的工藝制成，所述LED燈絲包括基板、引腳和通孔，所述引腳包括引腳本體和固定部，所述固定部與所述基板貼合，所述引腳本體穿出所述通孔的部分與所述固定部連接，所述固定部的的寬度大于所述通孔。

6.如權(quán)利要求5所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲包括多個(gè)LED芯片以及金屬連接線(xiàn)，所述LED芯片設(shè)置于所述基板，所述金屬連接線(xiàn)將多個(gè)LED芯片串聯(lián)或并聯(lián)，所述金屬連接線(xiàn)的兩端分別與引腳電連接，所述LED燈絲還包括封膠層，所述封膠層包覆所述基板及LED芯片。

7.如權(quán)利要求5所述的LED燈絲，其特征在于，所述LED燈絲還設(shè)置有錫漿或錫絲，所述錫漿或錫絲用于連接金屬連接線(xiàn)，所述錫漿或錫絲還用于焊接基板與引腳本體。

8.如權(quán)利要求5所述的LED燈絲，其特征在于，所述固定部為彎折結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求8所述的LED燈絲，其特征在于，所述固定部為七形結(jié)構(gòu)。

10.如權(quán)利要求5所述的LED燈絲，其特征在于，所述引腳本體與所述基板焊接。