[發明專利]研磨腔體及垃圾處理器

在審

• 申請號: 201710590526.3
• 申請日: 2017-07-19
• 公開（公告）號: CN107377113A
• 公開（公告）日: 2017-11-24
• 發明（設計）人: 梁孝峰
• 申請（專利權）人: 東莞市杰美電器有限公司
• 主分類號: B02C18/08
• 分類號: B02C18/08;B02C18/18;B02C18/16;B02C13/18;B02C13/28
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 舒丁

1.一種研磨腔體，其特征在于，包括位于內壁下端的連續的環形階梯空腔，所述環形階梯空腔的內徑大于所述研磨腔體的上端的內徑。

2.根據權利要求1所述的研磨腔體，其特征在于，所述環形階梯空腔的內徑與所述研磨腔體的上端的內徑差值為1～6.4mm。

3.根據權利要求2所述的研磨腔體，其特征在于，所述環形階梯空腔的內徑與所述研磨腔體的上端的內徑差值為2～4mm。

4.根據權利要求3所述的研磨腔體，其特征在于，所述研磨腔體包括相連接的研磨上腔部及研磨下腔部，所述環形階梯空腔位于所述研磨下腔部內壁的下端，所述研磨下腔部的下端上設有自外壁向外凸伸的凸臺及連接所述凸臺的若干加強筋，各所述加強筋形成非規則排列的加強筋組以配合所述凸臺進行安裝。

5.根據權利要求4所述的研磨腔體，其特征在于，所述研磨上腔部上設有安裝槽及位于所述安裝槽內的若干定位條，所述安裝槽自所述研磨上腔部的內壁向內凹伸設置，各所述定位條縱向排列并向下延伸設置，所述定位條配合所述安裝槽以進行安裝。

6.一種研磨腔體，其特征在于，包括研磨上腔體、研磨下腔體、與研磨下腔體抵接的連接套、以及安裝在所述連接套外側的連接圈，所述連接套的上端與所述研磨上腔體扣合，所述研磨下腔體通過所述連接套、連接圈與所述研磨上腔體連接，以使所述研磨上腔體與研磨下腔體連接，所述研磨下腔體下端的內壁設有連續的環形階梯空腔。

7.一種垃圾處理器，其特征在于，包括研磨腔體、安裝在所述研磨腔體內的引導圈、安裝在所述引導圈下方的固定刀盤、以及與所述固定刀盤配套的轉動刀盤，所述研磨腔體下端的內壁設有連續的環形階梯空腔，所述環形階梯空腔與固定刀盤的下端連通。

8.根據權利要求7所述的垃圾處理器，其特征在于，所述固定刀盤包括環形側部及自所述環形側部的底端向外延伸的若干固定齒，所述環形側部上設有若干的剪切齒及剪切孔，各所述剪切齒形成非規則排列的剪切齒組，各所述剪切孔沿所述環形側部的軸心均勻排列并形成剪切孔組，各所述固定齒沿環形側部的軸心均勻排列并形成固定齒組，所述引導圈、剪切齒組、剪切孔組、固定齒組共同配合所述轉動刀盤以進行剪切。

9.根據權利要求8所述的垃圾處理器，其特征在于，所述轉動刀盤包括基座、自所述基座的中部向下延伸的安裝座、自所述基座的底部向外延伸的若干工作齒、自所述基座的上方向上延伸的若干凸耳、以及安裝在所述基座上的研磨錘；所述基座上設有中心孔及連通所述中心孔的安裝孔，所述中心孔與所述安裝座連通，所述中心孔與所述安裝孔、安裝座配合以固定所述轉動刀盤；各所述工作齒均勻排列并形成工作齒組，所述工作齒組所在的工作面與所述基座的頂面形成側壁槽；所述凸耳配合所述研磨錘、剪切齒組以進行剪切。

10.根據權利要求9所述的垃圾處理器，其特征在于，所述研磨錘包括研磨座、自所述研磨座向外延伸的若干粉碎部、以及連接所述研磨座的連接柱，所述研磨座上設有滑槽以容置所述連接柱，以使所述研磨座通過所述連接柱可活動地連接在所述基座上；所述粉碎部配合所述引導圈、固定刀盤以進行剪切。