[發明專利]半導體裝置及具有其的車輛在審
| 申請號： | 201710589646.1 | 申請日： | 2017-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN109285817A | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發明（設計）人： | 陳銀;嚴百強;楊欽耀 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱扁管 功率模塊 半導體裝置 散熱器 水管 表面焊接 散熱通路 連通 層疊布置 兩端表面 散熱路徑 發熱 保證 | ||
1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：
散熱器，所述散熱器具有多個散熱扁管，多個所述散熱扁管層疊布置；
功率模塊，所述功率模塊設在相鄰的兩個散熱扁管之間，且所述功率模塊的兩端表面分別接觸相對的散熱扁管的表面，且所述功率模塊與相鄰的兩個散熱扁管中至少一個的表面焊接；
水管，所述水管與所述散熱扁管連通成散熱通路。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述功率模塊的兩個端面均與相對的散熱扁管的表面焊接。
3.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述功率模塊的一端表面與相對的散熱扁管焊接，且所述功率模塊的另一端表面與相對的散熱扁管之間設置熱界面材料層。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，焊接所用焊料包括錫、鉛和銀中的至少一種。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，所述功率模塊兩端表面均勻涂抹焊料，且所述功率模塊的至少一端表面與散熱器表面完全貼合并焊接。
6.根據權利要求5所述的半導體裝置，其特征在于，所述功率模塊與所述散熱器扁管通過真空回流焊工藝焊接。
7.根據權利要求1-3中任一項所述的半導體裝置，其特征在于，每相鄰的兩個所述散熱扁管之間均設有至少一個所述功率模塊。
8.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述功率模塊的兩個端面分別與相對的散熱扁管的表面貼合。
9.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，所述功率模塊內設有芯片，且所述功率模塊靠近芯片的一端與相對的散熱扁管焊接。
10.一種車輛，其特征在于，包括根據權利要求1-9中任一項所述的半導體裝置。
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