[發明專利]一種指紋模組及其制作方法在審
| 申請號: | 201710587190.5 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN107316034A | 公開(公告)日: | 2017-11-03 |
| 發明(設計)人: | 楊文濤;許寧;李喜榮;吳剛 | 申請(專利權)人: | 廣東越眾光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00;G06F3/041 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)44288 | 代理人: | 石伍軍,張鵬 |
| 地址: | 523718 廣東省東莞市塘廈*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 指紋 模組 及其 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及觸摸屏技術,尤其涉及一種指紋模組及其制作方法。
背景技術
目前,在觸摸屏技術領域,指紋識別具有高唯一性、高穩定性、高準確性、高安全性等特點,因此,指紋識別在觸摸屏技術領域應用廣泛,市場潛力巨大。
現有技術中,Coating方案的指紋模組,在制作其表面的顏色層和保護層時,一般采用如下工藝:先將大張的指紋芯片組按照所需尺寸切割成單個芯片,再在單個芯片塑封層表面經至少兩道噴涂及烘烤加工制作顏色層,再在顏色層表面涂覆保護層。
但是,現有的Coating方案的指紋模組存在以下缺陷:
工藝難度大,工藝復雜。另外,采用單粒加工方式,生產效率低,制作周期長,制作成本高,不利于增強產品市場競爭力。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明的目的之一在于提供一種指紋模組,其無需在指紋芯片組的塑封層表面噴涂顏色層,簡化了制程工藝,縮短了制作周期,降低了制作成本,提高了產品的市場競爭力。
本發明的目的之二在于提供一種指紋模組的制作方法,該制作方法減少了至少兩道復雜且工藝難度大的噴涂顏色層的工序,簡化了工藝過程,降低了工藝難度,并提高了生產效率、縮短了制作周期,降低了制作成本,因而提高了產品的市場競爭力。
本發明的目的之一采用如下技術方案實現:
一種指紋模組,包括指紋芯片組和保護層,所述保護層為透明膠層或油墨層,所述指紋芯片組和所述保護層之間設置有顏色干膜層,所述顏色干膜層的兩面分別與所述保護層和所述指紋芯片組的塑封層相粘接,所述顏色干膜層的兩面在粘接前均附著有離型膜。
進一步地,所述顏色干膜層為不透光的熱敏性粘合劑。
進一步地,所述顏色干膜層的顏色為黑色、白色、金色或銀色。
進一步地,所述保護層的顏色為黑色、金色或銀色。
本發明的目的之二采用如下技術方案實現:
一種指紋模組的制作方法,所述指紋模組的制作方法包括如下步驟:
將指紋芯片組本體的塑封層本體與顏色干膜層本體貼合,形成第一指紋芯片模組;
在所述第一指紋芯片模組的顏色干膜層本體表面噴涂保護層本體,形成第二指紋芯片模組;
將所述第二指紋芯片模組切割成單粒指紋模組。
進一步地,所述將指紋芯片組本體的塑封層本體與顏色干膜層本體貼合,形成第一指紋芯片模組具體包括如下步驟:
在第一離型膜上涂覆粘合劑,冷卻,在帶有所述第一離型膜的顏色干膜層本體表面貼合第二離型膜,形成顏色干膜層組;
將所述顏色干膜層組的第一離型膜剝離,將剝離所述第一離型膜的所述顏色干膜層組與所述指紋芯片組本體用貼合設備貼合,其中所述顏色干膜層組的顏色干膜層本體與所述指紋芯片組本體的塑封層本體貼合,脫泡;
將與所述指紋芯片組本體貼合的顏色干膜層組的第二離型膜剝離,形成所述第一指紋芯片模組。
進一步地,所述貼合設備表面設有用于貼合的腔體,所述腔體內設有用于固定所述指紋芯片組本體的第一定位槽和用于固定所述顏色干膜層組的第二定位槽;所述將剝離所述第一離型膜的所述顏色干膜層組與所述指紋芯片組本體貼合將剝離所述第一離型膜的所述顏色干膜層組與所述指紋芯片組本體用貼合設備貼合具體包括如下步驟:
所述貼合設備表面設有貼合腔體,所述腔體內設有用于固定所述指紋芯片組本體的第一定位槽和用于固定所述顏色干膜層組的第二定位槽;將所述指紋芯片組本體的塑封層本體朝遠離所述第一定位槽底壁放置,將所述顏色干膜層組的第二離型膜朝向所述第二定位槽的底壁放置,將顏色干膜層組的顏色干膜層本體與所述指紋芯片組本體的塑封層本體貼合。
進一步地,所述保護層本體的面積大于或等于所述指紋芯片組本體的面積。
進一步地,所述保護層本體為透明膠層或油墨層。
進一步地,所述將所述第二指紋芯片模組切割成單粒指紋模組具體為:將所述第二指紋芯片模組激光切割成單粒指紋模組。
相比現有技術,本發明的有益效果在于:
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