[發(fā)明專利]一種元器件封裝中建立表貼焊盤的方法及裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710586903.6
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN107368647A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張敏
• 申請（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 濟南信達專利事務(wù)所有限公司37100
• 代理人: 李世喆

1.一種元器件封裝中建立表貼焊盤的方法，其特征在于，預(yù)先加載預(yù)先設(shè)置的源程序文件，包括：

運行所述源程序文件；

利用所述源程序文件執(zhí)行：

獲取外部輸入的表貼焊盤的參數(shù)；

根據(jù)所述參數(shù)，確定用于建立所述表貼焊盤所需要的配置信息；

根據(jù)所述配置信息，生成所述表貼焊盤的封裝文件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

所述表貼焊盤的參數(shù)包括：所述表貼焊盤的形狀和尺寸；

所述獲取外部輸入的表貼焊盤的參數(shù)，包括：

獲取外部輸入的所述表貼焊盤的形狀和尺寸；

所述根據(jù)所述參數(shù)，確定用于建立所述表貼焊盤所需要的配置信息，包括：

根據(jù)所述表貼焊盤的形狀和尺寸，確定用于建立所述表貼焊盤所需要的配置信息。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，

在所述運行所述源程序文件之后，在所述獲取外部輸入的表貼焊盤的參數(shù)之前，進一步包括：

利用所述源程序文件，創(chuàng)建窗體，并展示所述窗體，其中，所述窗體中包括：表貼焊盤的形狀的選擇按鈕、表貼焊盤的寬度數(shù)值的輸入框和高度數(shù)值的輸入框；

所述獲取外部輸入的所述表貼焊盤的形狀和尺寸，包括：

獲取外部通過所述窗體中的所述選擇按鈕選擇的所述表貼焊盤的形狀；

獲取外部通過所述窗體中的所述寬度數(shù)值的輸入框和/或所述高度數(shù)值的輸入框輸入的數(shù)值，將所述數(shù)值作為所述表貼焊盤的尺寸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，

所述利用所述源程序文件，創(chuàng)建窗體，并展示所述窗體，包括：

通過專有函數(shù)axlFormCreate，調(diào)用所述源程序文件創(chuàng)建窗體；

通過專有函數(shù)axlFormDisplay，調(diào)用所述源程序文件展示所述窗體；

和/或，

所述獲取外部通過所述窗體中的所述寬度數(shù)值的輸入框和/或所述高度數(shù)值的輸入框輸入的數(shù)值，將所述數(shù)值作為所述表貼焊盤的尺寸，包括：

S1：判斷所述表貼焊盤的形狀是否為圓形，如果是，執(zhí)行S2，否則，執(zhí)行S3；

S2：禁用所述窗體中的高度數(shù)值的輸入框，獲取外部通過所述窗體中的所述寬度數(shù)值的輸入框輸入的第一尺寸，判斷所述第一尺寸是否在第一預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，如果是，則執(zhí)行所述根據(jù)所述參數(shù)，確定用于建立所述表貼焊盤所需要的配置信息，否則，發(fā)出報警信息，結(jié)束當(dāng)前流程；

S3：允許使用所述窗體中的所述寬度數(shù)值的輸入框和所述高度數(shù)值的輸入框，通過所述寬度數(shù)值的輸入框和所述高度數(shù)值的輸入框獲取外部輸入的第二尺寸和第三尺寸，判斷所述第二尺寸和所述第三尺寸是否均在第二預(yù)設(shè)范圍內(nèi)，如果是，則執(zhí)行所述根據(jù)所述參數(shù)，確定用于建立所述表貼焊盤所需要的配置信息，否則，發(fā)出報警信息，結(jié)束當(dāng)前流程。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，

所述根據(jù)所述參數(shù)，確定用于建立所述表貼焊盤所需要的配置信息，包括：

根據(jù)所述源程序文件中預(yù)先設(shè)置的表貼焊盤封裝設(shè)計規(guī)范，確定所述表貼焊盤的層面；

根據(jù)所述表貼焊盤封裝設(shè)計規(guī)范、所述表貼焊盤的形狀和尺寸，確定所述表貼焊盤的各個層面的形狀和尺寸；

所述根據(jù)所述配置信息，生成所述表貼焊盤的封裝文件，包括：

根據(jù)所述表貼焊盤的各個層面的形狀和尺寸，生成所述表貼焊盤的封裝文件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，

所述根據(jù)所述配置信息，生成所述表貼焊盤的封裝文件，包括：

調(diào)用Pad Designer軟件，將所述配置信息輸入到所述Pad Designer軟件中；

利用所述Pad Designer軟件，基于所述配置信息，生成所述表貼焊盤的所述封裝文件。

7.一種元器件封裝中建立表貼焊盤的裝置，其特征在于，包括：

加載單元，用于預(yù)先加載預(yù)先設(shè)置的源程序文件；

運行單元，用于運行所述加載單元加載的所述源程序文件，利用所述源程序文件執(zhí)行：獲取外部輸入的表貼焊盤的參數(shù)；根據(jù)所述參數(shù)，確定用于建立所述表貼焊盤所需要的配置信息；根據(jù)所述配置信息，生成所述表貼焊盤的封裝文件。