[發明專利]一種清洗化學機械研磨設備的系統和化學機械研磨系統

在審

• 申請號: 201710586839.1
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN109262442A
• 公開（公告）日: 2019-01-25
• 發明（設計）人: 湯露奇;齊寶玉;張健;唐強
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司;中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: B24B37/00
• 分類號: B24B37/00;B24B37/34;B08B3/02
• 代理公司: 北京市磐華律師事務所 11336
• 代理人: 董巍;高偉

1.一種清洗化學機械研磨設備的系統，其特征在于，所述化學機械研磨設備包括傳動裝置，用于在所述化學機械研磨設備的研磨臺上方轉動以傳送晶圓，所述系統包括：

清洗裝置，所述清洗裝置包括設置在所述傳動裝置上的清洗噴頭，所述清洗噴頭隨著所述傳動裝置的轉動而移動以清洗所述化學機械研磨設備；以及

控制模塊，所述控制模塊配置為基于外部的指令信號控制所述清洗裝置的清洗參數，所述清洗參數至少包括清洗開始時間和清洗結束時間；其中，

在所述清洗開始時間下，所述控制模塊控制所述清洗裝置自動開啟對所述化學機械研磨設備的清洗；

在所述清洗結束時間下，所述控制模塊控制所述清洗裝置自動停止對所述化學機械研磨設備的清洗。

2.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述化學機械研磨設備包括若干由所傳動裝置間隔的所述研磨臺，所述傳動裝置用于在不同所述研磨臺之間傳送晶圓；

所述傳動裝置包括設置在研磨臺上方的十字傳動手臂和驅動所述十字傳動手臂旋轉的驅動裝置，其中所述研磨臺由所述十字傳動手臂間隔；

所述清洗噴頭設置為若干個設置在所述十字傳動手臂之上的清洗噴頭，可隨著所述十字傳動手臂在不同研磨臺之間移動以對每個研磨臺進行清洗。

3.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述控制模塊包括控制板、氣閥控制板和/或氣閥；

所述控制板接受所述外部的指令信號，并將所述指令信號轉化成控制控制所述清洗裝置清洗所述化學機械研磨設備的清洗參數的控制信號發送至所述氣閥控制板，其中，所述清洗參數的控制信號至少包括所述清洗開始時間的控制信號和所述清洗結束時間的控制信號；

在所述清洗開始時間的控制信號下，所述氣閥控制板控制所述氣閥開啟所清洗裝置的對所述化學機械研磨設備的清洗；

在所述清洗結束時間的控制信號下，所述氣閥控制板控制所述氣閥停止所清洗裝置的對所述化學機械研磨設備的清洗。

4.如權利要求2所述的系統，其特征在于，所述清洗噴頭包括設置在所述十字傳動手臂上對應清洗所述化學機械研磨設備的研磨頭、研磨臺、研磨蓋的清洗噴頭。

5.如權利要求2所述的系統，其特征在于，所述清洗噴頭還包括設置在所述十字傳動手臂上對應清洗所述傳動裝置下方的清洗噴頭。

6.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述清洗裝置還包括設置在研磨液輸出管道上的清洗切換閥，所述清洗切換閥用于切換在所述研磨液輸出管道中通過的液體，其中所述液體包括研磨液和清洗液。

7.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述清洗裝置還包括設置在所述化學機械研磨設備的研磨臺上方的研磨墊清洗裝置。

8.如權利要求5所述的系統，其特征在于，所述研磨墊清洗裝置包括高壓清洗控制環。

9.如權利要求3所述的系統，其特征在于，所述清洗開始時間設置在第一化學機械研磨工藝完成后，所述清洗結束時間設置在第二化學機械研磨工藝開始前，所述第一化學機械研磨工藝和所述第二化學機械研磨工藝為同一半導體晶圓在所述化學機械研磨設備上不同研磨臺上進行的前后相鄰兩次化學機械研磨工藝，所述清洗裝置在所述傳動裝置將所述半導體晶圓由執行所述第一化學機械研磨工藝的第一研磨臺傳送至執行所述第二化學機械研磨工藝的第二研磨臺的過程中對所述化學機械研磨設備進行清洗。

10.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述清洗開始時間設置在所述化學機械研磨設備停止工藝后的預定時間之后。

11.如權利要求10所述的系統，其特征在于，所述預定時間為4～6小時。

12.如權利要求1所述的系統，其特征在于，所述清洗結束時間設置在所述化學機械研磨設備開始工藝之前。