[發(fā)明專利]一種晶化納米結(jié)構(gòu)氧化鋅透明導(dǎo)電薄膜的制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710585131.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107394023B | 公開(公告)日: | 2019-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳梓敏;王鋼;范冰豐;馬學(xué)進(jìn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山大學(xué);佛山市中山大學(xué)研究院 |
| 主分類號(hào): | H01L33/42 | 分類號(hào): | H01L33/42;H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州圣理華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44302 | 代理人: | 李唐明;頓海舟 |
| 地址: | 510275 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 納米 結(jié)構(gòu) 氧化鋅 透明 導(dǎo)電 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種晶化納米結(jié)構(gòu)氧化鋅透明導(dǎo)電薄膜的制備方法,其特征在于,
將GaN-LED外延片用丙酮清洗表面,然后用鹽酸和雙氧水混合液清洗表面,最后用純水沖洗,并用高純度N2吹干;
隨后在Ar氣氛下放入MOCVD生長(zhǎng)爐子中,并調(diào)整MOCVD生長(zhǎng)爐內(nèi)的溫度達(dá)到500℃,同時(shí)將壓力控制在10torr,然后通入DEZn、O2和TMAl,其中DEZn的流量為1.0×10-4摩爾/分鐘,O2的流量為2.5×10-2摩爾/分鐘,TMAl的流量為2.18×10-5摩爾/分鐘,直至表面生長(zhǎng)出厚度為20nm的摻雜Al的ZnO;
之后停止通入DEZn、O2和TMAl,并將MOCVD生長(zhǎng)爐內(nèi)的溫度調(diào)整至600℃,同時(shí)仍將壓力控制在10torr,并保持10分鐘,以在MOCVD生長(zhǎng)爐中完成第一高溫退火晶化處理;
然后將MOCVD生長(zhǎng)爐內(nèi)的溫度調(diào)整至500℃,同時(shí)仍將壓力控制在10torr,隨后通入DEZn、O2和TEGa,其中DEZn的流量為9.5×10-4摩爾/分鐘,O2的流量為8.4×10-2摩爾/分鐘,TEGa的流量為4.7×10-5摩爾/分鐘,直至表面生長(zhǎng)出厚度為60nm的摻雜Ga的ZnO;
停止通入DEZn、O2和TEGa,并將MOCVD生長(zhǎng)爐內(nèi)的溫度調(diào)整至500℃,同時(shí)仍將壓力控制在10torr,并保持8分鐘,以在MOCVD生長(zhǎng)爐中完成第二高溫退火晶化處理;
隨后將MOCVD生長(zhǎng)爐內(nèi)的溫度調(diào)整至570℃,同時(shí)將壓力控制在8torr,隨后通入DEZn和O2,其中DEZn的流量為7.5×10-4摩爾/分鐘,O2的流量為6.3×10-2摩爾/分鐘,直至表面生長(zhǎng)出厚度為50nm的ZnO;然后停止通入DEZn和O2,并將MOCVD生長(zhǎng)爐內(nèi)的溫度調(diào)整至570℃,同時(shí)將壓力控制在10torr,并保持5分鐘,以在MOCVD生長(zhǎng)爐中完成第三高溫退火晶化處理。
2.一種通過權(quán)利要求1所述的制備方法制備的晶化納米結(jié)構(gòu)氧化鋅透明導(dǎo)電薄膜,其特征在于,所述晶化納米結(jié)構(gòu)氧化鋅透明導(dǎo)電薄膜包括自生長(zhǎng)襯底材料的表面依次生長(zhǎng)形成的氧化鋅種子層、氧化鋅電流擴(kuò)展層和納米結(jié)構(gòu)氧化鋅表面層。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中山大學(xué);佛山市中山大學(xué)研究院,未經(jīng)中山大學(xué);佛山市中山大學(xué)研究院許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710585131.4/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





