[發明專利]一種信號處理電路

有效

• 申請號: 201710584906.6
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN107395225B
• 公開（公告）日: 2019-05-21
• 發明（設計）人: 羅烜;郭翔;胡榮;李燦;喻濤;唐凱;王倩婷
• 申請（專利權）人: 成都天銳星通科技有限公司
• 主分類號: H04B1/04
• 分類號: H04B1/04
• 代理公司: 四川雅圖律師事務所 51225
• 代理人: 盧蕊

本發明公開了一種信號處理電路，通過設置可輸入四組頻率不同的信號的信號輸入模塊，以及四層分別設置有可針對四組不同頻率信號進行處理的基板，從而實現了在每層基板中分別對四組信號進行相應的獨立處理，最終匯集成所需的信號并輸出。上述技術方案完全可以通過CMOS半導體工藝而實現，因此，本申請實施例中的技術方案可以采用一種成本遠低于現有技術的半導體工藝而實現，從而避免了采用多個芯片互聯，進一步地可以使得承載本申請實施例中的信號處理電路的芯片占用空間面積遠小于現有技術，并且應用成本也大幅降低。

技術領域

本發明涉及電子信息技術領域，特別是涉及一種信號處理電路。

背景技術

多功能信號發射芯片需要具有如下功能：1、具有四個獨立的信號發射通道；2、每個通道均可以對發射信號放大；3、每個通道可對四個不同頻率的信號同時放大；4、每個通道可以對四個不同的頻率進行獨立的幅度和相位調制；5、具有基于矢量調制的幅相調制功能。

而現有技術中制作具有上述功能的信號發射芯片通常需要利用兩種不同的半導體工藝來實現，譬如：利用Si基芯片實現數字控制部分，利用GaAs芯片實現射頻電路調制部分。然后這種實現方案將導致芯片之間具有復雜的互聯關系，對外接口數較多，并且芯片組所占空間面積大，適用范圍較小。另一方面，采用上述方案而使用GaAs工藝批量生產成本遠高于采用CMOS工藝批量生產芯片的成本。而且，現有技術中的GaAs工藝并不能實現多層金屬布線方式，因此在GaAs芯片上不能制作出多波束需要的復雜饋電網絡，因此采用GaAs工藝在實現復雜饋電網絡這一功能上相應也增加了相關組件和系統的設計難度和復雜度。

可見，現有技術中存在著在制作針對多個不同頻率信號的多通道獨立幅相調制系統時，需要采用不同半導體工藝的芯片聯合實現，由此造成芯片組間的互聯關系復雜、占用空間較大、應用成本較高的技術問題。

發明內容

本申請提供一種信號處理電路，用以解決現有技術中存在著的在制作針對多個不同頻率信號的多通道獨立幅相調制系統時，需要采用不同半導體工藝的芯片聯合實現，由此造成芯片組間的互聯關系復雜、占用空間較大、應用成本較高的技術問題。

本申請提供了一種信號處理電路，包括：

第一基板、第二基板、第三基板、第四基板；

信號輸入模塊，包括用以輸入第一信號的第一信號輸入端、用以輸入第二信號的第二信號輸入端、用以輸入第三信號的第三信號輸入端、用以輸入第四信號的第四信號輸入端，其中，所述第一信號、所述第二信號、所述第三信號、所述第四信號的頻率互不相同；

第一處理通道，用以連接所述第一信號輸入端，且對所述第一信號進行處理，生成第一處理信號；

第二處理通道，用以連接所述第二信號輸入端，且對所述第二信號進行處理，生成第二處理信號；

第三處理通道，用以連接所述第三信號輸入端，且對所述第三信號進行處理，生成第三處理信號；

第四處理通道，用以連接所述第四信號輸入端，且對所述第四信號進行處理，生成第四處理信號；

綜合處理模塊，與所述第一處理通道、所述第二處理通道、所述第三處理通道、所述第四處理通道連接，用以將所述第一處理信號、所述第二處理信號、所述第三處理信號、所述第四處理信號進行合成處理生成綜合處理信號并輸出；

其中，所述第一基板、所述第二基板、所述第三基板、所述第四基板上分別設置有所述第一處理通道、所述第二處理通道、所述第三處理通道、所述第四處理通道、所述綜合處理模塊。

可選地，所述第一處理通道、所述第二處理通道、所述第三處理通道、所述第四處理通道分別包括：