[發明專利]殼體加固結構及旋轉式壓縮機

在審

• 申請號: 201710584506.5
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN107269535A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 曹銀松;趙曉宇
• 申請（專利權）人: 廣東美芝制冷設備有限公司
• 主分類號: F04C29/00
• 分類號: F04C29/00
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙)11343
• 代理人: 尚志峰,汪海屏

技術領域

本發明涉及壓縮機領域，更具體而言，涉及殼體加固結構，及一種具有上述殼體加固結構的旋轉式壓縮機。

背景技術

現有旋轉式壓縮機一般采用高背壓模式，即壓縮機泵體吸入低溫低壓的制冷劑氣體進行壓縮，然后將高溫高壓的制冷劑氣體排放到主殼體與上、下殼體組成的空腔內，這個空腔被稱為高壓側。高壓側空腔可認為是一種壓力容器，需要滿足壓力容器耐壓強度相關的法令法規，比如北美的UL認證，要求設備的耐壓強度需滿足最大使用壓力的5倍，對高背壓旋轉式壓縮機來說，其主殼體的耐壓強度要求較高。原先壓縮機的制冷劑多采用R22，但該制冷劑會能夠對臭氧層造成破壞，因此近些年壓縮機的制冷劑多采用R410A、R32等不會對臭氧層造成破壞的制冷劑，但這些新型制冷劑的最高使用壓力卻比前者提升了約1.5倍，為保證主殼體的耐壓強度仍符合相關規定，目前主要是通過增加主殼體板材的厚度來達到增大耐壓強度的目的，但主殼體板材厚度增大，會帶來主殼體卷管成型難度增大，材料成本增加，壓縮機重量增大，運輸成本增加等一系列問題。

發明內容

本發明旨在解決現有技術中存在的技術問題至少之一。

為此，本發明的一個目的在于，提供一種成本低廉的殼體加固結構。

本發明的另一個目的在于，提供一種壓縮機，包括上述殼體加固結構。

為實現上述目的，本發明第一方面的實施例提供了一種殼體加固結構，用于旋轉式壓縮機，所述殼體加固結構包括所述旋轉式壓縮機的主殼體和一個或多個環形加固件，所述主殼體為頂部和底部敞開的筒狀結構，所述環形加固件套裝在所述主殼體的外側壁上。

本方案在主殼體上套裝一個環形加固件或沿主殼體軸向間隔套裝多個環形加固件，以提升主殼體的耐壓強度，環形加固件結構簡單，生產成本低，且方便安裝，通過環形加固件對主殼體進行加固，這樣不需要增大主殼體板材的厚度，因此不會帶來主殼體卷管成型難度增大、材料成本增加、壓縮機重量增大及運輸成本增加等問題。

在上述技術方案中，優選地，所述主殼體具體耐壓強度最低的薄弱位置，至少一個所述環形加固件套設在所述薄弱位置。

受主殼體結構和主殼體與其他部件連接固定位置等因素影響，主殼體不同部位的耐壓強度也存在差別，本方案在主殼體的薄弱位置套裝環形加固件，針對耐壓強度低的位置進行加固，從而有效提升主殼體的耐壓強度。

在上述任一技術方案中，優選地，所述主殼體在軸向的長度為L，所述環形加固件在所述主殼體軸向上的寬度為W，0.01≤W/L≤0.2。

針對不同高度的主殼體，應對環形加固件的寬度進行一定調整，且環形加固件的寬度不宜過大也不宜過小，若環形加固件的寬度較小，對主殼體的加固效果較差，容易致使導致主殼體的耐壓強度不符合相關規定，若環形加固件的寬度較大，會浪費生產材料增大成本，且安裝難度也會增大，因此環形加固件的寬度W與主殼體的長度L的比值在0.01至0.2的范圍為宜。

根據本發明的一個實施例，所述主殼體上設有兩個吸氣導管，所述兩個吸氣導管沿所述主殼體的軸向間隔設置，所述兩個吸氣導管之間設有一個所述環形加固件。

對于雙吸氣旋轉式壓縮機，主殼體兩吸氣導管之間的部分為薄弱位置，在兩個吸氣導管之間套裝一個環形加固件可有效提升主殼體的耐壓強度，以使主殼體的耐壓強度符合相關規定。

其中，優選地，所述環形加固件設置在所述兩個吸氣導管的中央，使所述環形加固件到所述兩個吸氣導管的距離相等。

根據本發明的一個實施例，所述主殼體上設有一個吸氣導管，所述主殼體軸向上的中央位置設有一個所述環形加固件。

對于單吸氣旋轉式壓縮機，主殼體軸向上的中央位置為薄弱位置，在主殼體外側壁的中央位置，即L/2的位置套裝一個環形加固件，這樣可有效提升主殼體的耐壓強度，以使主殼體的耐壓強度符合相關規定。

在上述任一技術方案中，優選地，所述環形加固件和所述吸氣導管間的距離大于或等于0.2mm。

旋轉式壓縮機工作過程中，吸氣導管在冷媒壓力作用下會向外膨脹，為此本方案在環形加固件和吸氣導管間留出0.2mm或更大的間隙，以為吸氣導管膨脹預留足夠的空間，防止環形加固件在吸氣導管膨脹時損傷到吸氣導管。

在上述任一技術方案中，優選地，所述環形加固件的軸向截面呈矩形、梯形、圓形或橢圓形。

需要說明的是，環形加固件的截面形狀包括但不限于上述幾種方案，也可以是其他規則或不規則的形狀。

在上述任一技術方案中，優選地，所述環形加固件與所述主殼體焊接、鉚接、粘接、搭接或通過過盈配合固定。