[發明專利]非金屬基體化學鍍無鈀活化及化學鍍低活性金屬的方法

有效

• 申請號: 201710583841.3
• 申請日: 2017-07-18
• 公開（公告）號: CN107313030B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 代竟雄;鐘良;崔開放;周彬
• 申請（專利權）人: 西南科技大學
• 主分類號: C23C18/18
• 分類號: C23C18/18
• 代理公司: 成都中璽知識產權代理有限公司 51233
• 代理人: 譚昌馳;張敏

1.一種非金屬基體化學鍍無鈀活化的方法，其特征在于，所述方法包括：

對非金屬基體進行粗化；

采用活化液對粗化后的非金屬基體進行預活化，以在非金屬基體表面形成活化層，所述活化液中含有鎳離子和還原性離子，所述活化液由硫酸鎳溶液和次磷酸鈉溶液配置而成；

采用激光掃描預活化后的非金屬基體表面，以使所述活化層中的鎳離子在激光作用下被還原性離子還原為具有催化活性的鎳微粒，且活化溫度為100℃以下，所述鎳微粒附著在非金屬基體表面，

所述方法還包括進行3次以上所述預活化步驟，且硫酸鎳溶液和次磷酸鈉溶液的質量濃度比為1：3～4，所述激光掃描步驟中，光斑直徑為1.0mm～2.0mm，掃描速率為4.0mm/s～10.0mm/s。

2.根據權利要求1所述的非金屬基體化學鍍無鈀活化的方法，其特征在于，所述方法還包括在所述粗化步驟和所述預活化步驟之間，將非金屬基體放入堿溶液中進行浸堿處理。

3.根據權利要求1所述的非金屬基體化學鍍無鈀活化的方法，其特征在于，所述方法還包括在所述粗化步驟之前對非金屬基體進行去除內應力、除油、酸洗中的一個或多個步驟。

4.根據權利要求1所述的非金屬基體化學鍍無鈀活化的方法，其特征在于，所述非金屬基體為塑料基體，所述方法還包括在所述粗化步驟和所述預活化步驟之間，將非金屬基體放入敏化液中進行敏化處理。

5.根據權利要求1所述的非金屬基體化學鍍無鈀活化的方法，其特征在于，所述非金屬基體的材料為塑料、陶瓷或玻璃。

6.一種化學鍍低活性金屬的方法，其特征在于，所述方法采用權利要求1至5中任意一項所述的非金屬基體化學鍍無鈀活化對非金屬基體表面進行活化，然后，對活化處理后的非金屬基體進行化學鍍處理，以在所述非金屬基體表面形成低活性金屬鍍層，所述低活性金屬為化學鍍活化能不大于鎳的化學鍍活化能的金屬。

7.根據權利要求6所述的化學鍍低活性金屬的方法，其特征在于，所述低活性金屬為Ni、Sn、Pb、Cu、Ag、Pt、Au中的一種或兩種以上的組合。