[發(fā)明專利]一種加裝散熱基板的LED檢測裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710583562.7 | 申請日: | 2017-07-18 |
| 公開(公告)號: | CN107403739A | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 駱英民 | 申請(專利權)人: | 大連理工大學 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 大連理工大學專利中心21200 | 代理人: | 溫福雪,李寶元 |
| 地址: | 116024 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 散熱 led 檢測 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明屬于LED技術領域,涉及一種加裝散熱基板的LED檢測裝置。
背景技術
LED是發(fā)光二極管的簡稱,由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成,可以把電能轉化成光能。發(fā)光二極管與普通二極管一樣是由一個PN結組成,也具有單向導電性,隨著LED技術突飛猛進的今天,測試作為LED研發(fā)、生產(chǎn)過程中不可或缺的一個重要環(huán)節(jié),越來越凸顯其在產(chǎn)品開發(fā)過程中的指導性意義,目前采用的測試手段一般根據(jù)客戶需求通過LED分光機對LED發(fā)出光的波長、光強、電流電壓大小進行分類篩選,封管包裝,大功率LED由于功率較大,對散熱的要求也就越高,在經(jīng)過分光機分類篩選后對大功率LED加一個散熱基板,提高散熱效率,但是在加散熱基板的生產(chǎn)工藝中,可能會導致LED虛焊和漏電的現(xiàn)象,所以,需要進一步對加裝散熱基板的LED進行正向電壓、反向電流的測試,傳統(tǒng)的測試手段都是人工測試,工作效率低,為此,我們提出一種加裝散熱基板的LED檢測裝置。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種加裝散熱基板的LED檢測裝置,以解決上述背景技術中提出的問題。
本發(fā)明的技術方案:
一種加裝散熱基板的LED檢測裝置,包括底座1、支腳2、支桿3、傳動桿4、電機5、傳動帶6、檢測臺7、豎桿8、支撐裝置9、固定板10、液壓動力裝置11、液壓桿12和測試探針13;
底座1的底部安裝有支腳2,底座1的頂部左右兩側均安裝有支桿3;一支桿3上安裝傳動桿4,另一支桿3上安裝有電機5,且電機5的動力桿與傳動桿4連接;傳動桿4的外壁套接有傳動帶6,傳動帶6上均勻放置檢測臺7;底座1的頂部中心處安裝有四組相同結構的豎桿8,形成長方體框架結構,對稱位于傳動帶6兩側;同側豎桿8間安裝有支撐裝置9;長方體框架結構的頂部安裝有固定板10,固定板10上表面安裝有液壓動力裝置11;液壓動力裝置11的底部穿過固定板10,其上安裝有液壓桿12,液壓桿12上安裝有測試探針13。
所述的檢測臺7包括連接桿71、連接軸孔72和支撐片73;檢測臺7的主體為內壁設有支撐片73的圓環(huán)結構,圓環(huán)結構通過連接桿71支撐,連接桿71上開有連接軸孔72。
所述的支撐裝置9包括安裝板91、支撐輪92、滑塊93、滑槽94和支撐彈簧95;支撐裝置9為一開有兩支撐輪92安放內腔的平臺結構,其兩側設置有安裝板91,通過安裝板91將支撐裝置9安裝在固定板10上;支撐輪92的轉軸與滑塊93相連,置于支撐裝置9的內腔中;內腔底部與支撐彈簧95的一端相連,支撐彈簧95的另一端連接滑塊93,配合實現(xiàn)支撐輪92在滑槽94中滑動;支撐輪92位于傳動帶6,通過與測試探針13的配合,實現(xiàn)LED的檢測。
所述的傳動帶6上安裝有與連接軸孔72相配合的連接軸桿。
本發(fā)明的有益效果:該裝置結構簡單,操作簡單,通過傳動帶和檢測臺的流水線式的檢測工作有效的提高了檢測效率,液壓動力裝置驅動液壓桿在豎直方向上運動,將測試探針的下端抵觸到加裝散熱基板的LED的電極上,來進行測試,方便快捷,提高了檢測的工作效率,并且在檢測的過程中,支撐裝置上的支撐輪和支撐彈簧的相互配合使用,也避免因為測試探針用力過大對加裝散熱基板的LED擠壓過度而造成損壞。
附圖說明
圖1為本發(fā)明結構示意圖。
圖2為本發(fā)明檢測臺側視圖。
圖3為本發(fā)明檢測臺俯視圖。
圖4為本發(fā)明支撐裝置結構示意圖。
圖中:1底座;2支腳;3支桿;4傳動桿;5電機;6傳動帶;7檢測臺;71連接桿;72連接軸孔;73支撐片;8豎桿;9支撐裝置;91安裝板;92支撐輪;93滑塊;94滑槽;95支撐彈簧;10固定板;11液壓動力裝置;12液壓桿;13測試探針。
具體實施方式
以下結合附圖和技術方案,進一步說明本發(fā)明的具體實施方式。
一種加裝散熱基板的LED檢測裝置,包括底座1、支腳2、支桿3、傳動桿4、電機5、傳動帶6、檢測臺7、豎桿8、支撐裝置9、固定板10、液壓動力裝置11、液壓桿12和測試探針13;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





