[發(fā)明專利]胍化合物或其鹽，多環(huán)氧化物和多鹵化物的反應產(chǎn)物有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710581345.4 | 申請日： | 2014-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN107385478B | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | J·科茹霍;Z·I·尼亞齊比托瓦;M·A·熱茲尼克 | 申請（專利權(quán)）人： | 羅門哈斯電子材料有限公司 |
| 主分類號： | C25D3/02 | 分類號： | C25D3/02;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 陳哲鋒 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 化合物 環(huán)氧化物 鹵化物 反應 產(chǎn)物 | ||
胍化合物或其鹽，多環(huán)氧化物和多鹵化物的反應產(chǎn)物。提供了一種化合物，所述化合物包含一種或多種胍化合物或其鹽，一種或多種多環(huán)氧化合物和一種或多種多鹵化物的反應產(chǎn)物。胍化合物或其鹽，環(huán)氧化合物和聚鹵化物反應產(chǎn)物可作為金屬電鍍浴(如銅電鍍浴)的流平劑，以提供良好的分散能力。這樣的反應產(chǎn)物可使電鍍的金屬沉積具有良好的表面性能和物理可靠性。
本發(fā)明專利申請是申請?zhí)枮?01410858183.0、申請日為2014年11月21日，名稱為“胍化合物或其鹽，多環(huán)氧化物和多鹵化物的反應產(chǎn)物”的發(fā)明專利申請的分案申請。
發(fā)明領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于金屬電鍍浴的胍化合物或其鹽，多環(huán)氧化物和多鹵化物的反應產(chǎn)物。更具體地說，本發(fā)明涉及在金屬電鍍浴中用作具有良好勻鍍能力的整平劑的胍化合物或其鹽，多環(huán)氧化物和多鹵化物的反應產(chǎn)物。
發(fā)明背景
帶有金屬涂層的產(chǎn)品的電鍍方法通常涉及在電鍍液的兩個電極間通過電流，其中一個電極是被電鍍的對象。一個典型的酸性鍍銅溶液包括溶解的銅(通常為硫酸銅)，其量足以賦予浴導電性的酸性電解質(zhì)例如硫酸，鹵化物源，和改善鍍層均勻性和金屬鍍層質(zhì)量的專有添加劑。這些添加劑包括整平劑，促進劑，抑制劑，以及其他。
電解銅鍍覆溶液被使用在各種工業(yè)應用中，如裝飾性和防腐涂層，以及在電子工業(yè)，特別是印刷電路板和半導體的制造。對于電路板制作，通常情況下，銅被電鍍在印刷電路板的表面的選定部分上，進入盲通孔和溝槽，以及電路板基材表面之間穿過的通孔的壁上。在銅被電鍍到這些孔的表面之前，盲孔，溝槽和通孔的暴露表面(如壁和底)會制成具有導電性，例如，通過化學鍍金屬鍍覆。已鍍的通孔提供從一個板表面到其他板表面的導電通路。通孔和溝槽提供電路板內(nèi)層之間的導電通路。對于半導體制造，銅電鍍在具有多個功能元件(例如通孔和溝槽或他們的組合)晶片表面上。通孔和溝槽被金屬化以提供半導體器件不同層之間的導電性。
眾所周知，在某些電鍍領(lǐng)域，如在印制電路板(“PCB”)的電鍍中，流平劑在電鍍液中的使用是至關(guān)重要的，其可以在襯底表面實現(xiàn)均勻的金屬沉積。電鍍具有不規(guī)則形貌的基板會比較困難。在電鍍過程中，電壓的下降通常發(fā)生在表面的孔中，其可能導致表面和孔之間不均勻的金屬沉積。在電壓下降相對極端的地方，即，其中的孔又窄又高的地方，電鍍的不均勻會加劇。因此，厚度基本均勻的金屬層通常是在制造電子器件中的一個具有挑戰(zhàn)性的步驟。流平劑通常用于銅鍍覆浴，其用來在電子設(shè)備中提供基本均勻，或整平的銅層。
便攜性與電子器件的功能增加結(jié)合的趨勢推動了印刷電路板的小型化。傳統(tǒng)的具有互連通孔的多層印刷電路板并不總是一個實用的解決方案。高密度互連的替代方法已被開發(fā)，如順序構(gòu)建技術(shù)，它利用盲孔。利用盲孔的工藝的一個目標是孔填充的最大化以及孔和襯底表面之間的銅鍍層厚度的變化的最小化。在印刷電路板包含通孔和盲孔時，這尤其具有挑戰(zhàn)性。
流平劑被用于電鍍銅浴，用來使襯底表面的沉積平整，和提高電鍍浴的勻鍍能力。勻鍍能力(throwing power)被定義為通孔中心的銅沉積厚度與其表面厚度比率。新制造的印刷電路板包含通孔和盲孔。目前的浴添加劑(尤其流平劑)并不總是提供基板表面與填充的通孔和盲孔之間的平整銅沉積。孔填充通過填充孔和表面之間銅的高度差進行區(qū)分。因此，對于制造印刷電路板的金屬電鍍液中使用的流平劑存在藝術(shù)上的需求，其提供平整銅沉積同時支撐鍍液勻鍍能力。
發(fā)明內(nèi)容
化合物包括一種或多種胍化合物或其鹽，一種或多種多環(huán)氧化合物(polyepoxide)和一種或多種多鹵化物(polyhalogen)的反應產(chǎn)物。
組合物包括一種或多種金屬離子源，電解質(zhì)和一種或多種胍化合物或其鹽，一種或多種環(huán)氧化合物和一種或多種多鹵化物的反應產(chǎn)物。
方法包括提供襯底；提供組合物，其包括一種或多種金屬離子源，和一種或多種胍化合物或其鹽，一種或多種環(huán)氧化合物和一種或多種多鹵化物的反應產(chǎn)物；將襯底與組合物接觸；將電流施加到襯底和組合物；在襯底上鍍金屬。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于羅門哈斯電子材料有限公司，未經(jīng)羅門哈斯電子材料有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710581345.4/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
