[發明專利]一種裝卡工裝及利用該工裝進行鎢極氬弧焊的方法有效
| 申請號: | 201710580358.X | 申請日: | 2017-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN107470845B | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 王文平;趙連清;張志偉;馮豪;申坤;張寬;賈春林 | 申請(專利權)人: | 北京控制工程研究所 |
| 主分類號: | B23K37/053 | 分類號: | B23K37/053;B23K9/32;B23K9/167;B23K101/06 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 張麗娜 |
| 地址: | 100080 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 工裝 利用 進行 鎢極氬弧焊 方法 | ||
本發明涉及一種裝卡工裝及利用該工裝進行鎢極氬弧焊的方法,該方法能夠使管路焊接的變形小,屬于焊接工藝技術領域。本發明的方法根據不同外徑產品,設計點焊、圓周焊和后續熱處理三處通用一體化工裝,能便捷的裝卡定位,同時能夠避免加工過程中焊縫表面氧化、工裝反復裝卡和產品變形;本發明的方法中點焊參數通過焊接程序編制進行均分2~4點,對稱編程;圓周焊接過程包括多次分段,從第一段到最后一段電流大小呈波形電流的方式,平均電流采用下斜的方式;通過該種編制程序的方法能夠很好的進行控制熔深,在保證焊接深度的要求上,最小程度減少熱輸入,達到控制熔深均勻性,盡最大程度減少表面氧化以及熱影響區的范圍。
技術領域
本發明涉及一種裝卡工裝及利用該工裝進行鎢極氬弧焊的方法,該方法能夠使管路焊接的變形小,屬于焊接工藝技術領域。
背景技術
管路焊接一般采用鎢極氬弧焊方法,具有焊接方便、效率高、質量好等優點,但是對于長直管焊接過程中由于電弧能量密度較低,焊接過程需要較大的熱輸入,才能實現其較大焊深,而且熔寬較大,熱影響區也較大,進而造成焊接應力較大,焊接變形程度較為嚴重,直線度較差。目前,氬弧焊焊接主要采用焊接過程使用散熱固定工裝、控制裝配間隙或者焊接后采用校形等方法,如薄壁不銹鋼板拼方口管焊接端口處防變形方法(專利號:CN201510983684.6)就采用焊接過程中使用散熱固定工裝,但是在焊接后拆除焊接工裝后,或焊后進行校形也存在一定的變形。
鎢極氬弧焊焊接控制焊接變形目前主要存在以下問題:
①焊接產品較長,焊前酸洗過程很難控制其裝配間隙,使其裝配后形位公差很容易超差;
②點焊過程中,由于單邊局部高溫熔化,點焊后易發生變形;
③圓周焊接過程中,由于整圈焊接,先從一端熔化旋轉至一周,溫度逐漸升高,整體受熱溫度不均勻,焊接應力過大,也易于造成焊接變形;
④焊后存在變形,很難進行校正,反復校形也易于使產品扭曲。
發明內容
本發明的技術解決問題是:克服現有技術的不足,提供一種裝卡工裝及利用該工裝進行鎢極氬弧焊的方法,解決焊后直線度較低、焊接過程中多次裝卡以及反復校形工件扭曲等問題。
本發明的技術解決方案是:
一種裝卡工裝,該工裝包括基座和夾套,基座包括基座上端蓋和基座下端蓋,基座上端蓋的底端帶有半個配打孔,基座下端蓋的頂端帶有半個配打孔,基座上端蓋底端的半個配打孔與基座下端蓋頂端的半個配打孔相配合形成一個完整的配打孔,該完整的配打孔與待焊接的管路外形一致,配打孔的長不小于待焊接的管路的長;待焊接的管路放置到基座上端蓋和基座下端蓋形成的配打孔內后,基座上端蓋和基座下端蓋為固定連接;
夾套包括夾套上端蓋和夾套下端蓋,夾套上端蓋的底端帶有半個配打孔,夾套下端蓋的頂端帶有半個配打孔,夾套上端蓋底端的半個配打孔與夾套下端蓋頂端的半個配打孔相配合形成一個完整的配打孔,該完整的配打孔與待焊接的管路外形一致;夾套上端蓋和夾套下端蓋夾住待焊接的管路后,夾套上端蓋和夾套下端蓋為固定連接;
基座上帶有缺口,該缺口與夾套相配合。
基座上端蓋和基座下端蓋上均帶有銷釘孔和螺釘孔,基座上端蓋和基座下端蓋先通過銷釘進行定位,再通過螺釘進行緊固,配打孔的一側的一端有銷釘孔,另一端有螺釘孔,配打孔的另一側的一端有銷釘孔,另一端有螺釘孔,兩個銷釘孔相對配打孔呈對角分布,兩個螺釘孔相對配打孔也呈對角分布;
夾套上端蓋和夾套下端蓋上均帶有銷釘孔和螺釘孔,夾套上端蓋和夾套下端蓋先通過銷釘進行定位,再通過螺釘進行緊固,配打孔的一側的一端有銷釘孔,另一端有螺釘孔,配打孔的另一側的一端有銷釘孔,另一端有螺釘孔,兩個銷釘孔相對配打孔呈對角分布,兩個螺釘孔相對配打孔也呈對角分布。
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