[發(fā)明專利]硼化鉭復(fù)合涂層的制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710579774.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107287547A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊勇;崔宇航;褚振華;楊振瓏;陳學(xué)廣;王磊;董艷春;張建新;閻殿然 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 河北工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C4/06 | 分類號(hào): | C23C4/06;C23C4/134;C23C4/129;C23C4/126 |
| 代理公司: | 天津翰林知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)12210 | 代理人: | 胡安朋 |
| 地址: | 300130 天津市紅橋區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硼化鉭 復(fù)合 涂層 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的技術(shù)方案涉及硼化物對(duì)金屬材料的涂覆,具體地說(shuō)是硼化鉭復(fù)合涂層的制備方法。
背景技術(shù)
近年來(lái),隨著航空航天技術(shù)的發(fā)展,對(duì)航天、航空材料提出了更高的要求,要求材料能在高速超高溫的嚴(yán)苛條件下正常使用,并且具備較低的熱膨脹系數(shù)、較高的強(qiáng)度、耐高溫和耐磨耐蝕的性能。硼化鉭(TaB2)是過(guò)渡族金屬鉭的硼化物,屬于六方AlB2晶體結(jié)構(gòu),作為優(yōu)良的超高溫陶瓷(UHTC)材料,其最高熔點(diǎn)為3200℃,有較高的硬度,在高溫下強(qiáng)度大、耐熱性和抗氧化性好,有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性,化學(xué)穩(wěn)定性好和熱沖擊阻力大,有良好的耐磨耐蝕性等特性,已被用于空間飛行器的熱保護(hù)系統(tǒng)、耐火坩堝、等離子弧電極和火箭發(fā)動(dòng)機(jī)等領(lǐng)域,且作為硬質(zhì)材料或復(fù)合材料增強(qiáng)體也得到了廣泛應(yīng)用。但是,硼化鉭塊體材料的制備工藝復(fù)雜,由于熔點(diǎn)較高,不僅燒結(jié)溫度較高和制備周期較長(zhǎng),且存在難以獲得致密的大尺寸部件的難題,限制了它在苛刻作業(yè)環(huán)境下的應(yīng)用。
目前,制備硼化鉭復(fù)合涂層的方法包括:無(wú)壓燒結(jié)法、氣相沉積法、原位反應(yīng)法和熱噴涂法。
(1)無(wú)壓燒結(jié)法是指在正常壓力下,將原料粉按一定比例在球磨機(jī)中混合后進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)制備涂層的過(guò)程。CN201110439142.4公開(kāi)了一種制備炭/炭復(fù)合材料超高溫抗氧化涂層的方法,以ZrB2粉體、SiC粉體、TaB2粉體和Sc2O3粉體為原料,在沒(méi)有施加壓力的情況下進(jìn)行高溫?zé)Y(jié)從而制得ZrB2-SiC-TaB2-Sc2O3高溫抗氧化復(fù)合涂層。然而,這種方法存在以下缺點(diǎn):由于在燒結(jié)過(guò)程中不施加壓力,超高溫陶瓷復(fù)合材料很難致密,需要采用較高的燒結(jié)溫度或添加燒結(jié)助劑,而高溫?zé)Y(jié)會(huì)導(dǎo)致晶粒過(guò)分長(zhǎng)大,對(duì)所制得材料的力學(xué)性能極為不利。
(2)氣相沉積法可分為化學(xué)氣相沉積(CVD)和物理氣相沉積(PVD):
化學(xué)氣相沉積是把一種或幾種含有構(gòu)成薄膜元素的化合物或單質(zhì)氣體通入放置有基材的反應(yīng)室,借助空間氣相化學(xué)反應(yīng)在基體表面上沉積固態(tài)薄膜的工藝技術(shù)。首先將含有構(gòu)成涂層元素的化合物和單質(zhì)原料注入到放置有基體的反應(yīng)室內(nèi),然后在一定條件下原料發(fā)生分解、合成、擴(kuò)散和吸附的過(guò)程,最終在基體表面形成薄膜。反應(yīng)的類型主要包括:熱分解、氫還原、金屬還原、化學(xué)傳輸和氧化。CN201611034977.0公布了一種制備硼化鋯/鉿-硼化鉭復(fù)合涂層的制備方法,以ZrCl4和TaCl5粉末為原料,BCl3和H2為還原氣體,Ar氣作為載氣和保護(hù)性氣體,采用化學(xué)氣相共沉積法制備二硼化鋯-硼化鉭復(fù)合涂層。該方法的主要缺點(diǎn)是:1)所得涂層厚度太小,沉積效率低,生產(chǎn)效率低,制備較厚涂層困難;2)基體需要局部或某個(gè)表面沉積薄膜時(shí)很困難;3)參加沉積反應(yīng)的反應(yīng)源和反應(yīng)后的余氣多為有毒易燃易爆氣體,操作起來(lái)比較危險(xiǎn),且污染環(huán)境;4)對(duì)設(shè)備要求嚴(yán)格,往往需要設(shè)備具有耐蝕性,導(dǎo)致制備成本很高。
物理氣相沉積是指在真空條件下,利用物理方法,將材料源—固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子,并通過(guò)低壓氣體或等離子體過(guò)程在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)。CN 201610824620.6公布了一種難熔金屬硼化物的高溫光譜選擇性吸收涂層的制備方法,采用磁控濺射真空鍍膜技術(shù)在TaB2靶材上制備TaB2-Al2O3復(fù)合涂層,復(fù)合膜厚度為65nm,且TaB2呈納米晶態(tài),Al2O3呈非晶態(tài)。該方法的主要缺點(diǎn)是沉積效率低,制備較厚涂層困難,膜基結(jié)合力弱,鍍膜不耐磨,化學(xué)雜質(zhì)難以去除,且設(shè)備復(fù)雜,一次投資大。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C4-00 熔融態(tài)覆層材料噴鍍法,例如火焰噴鍍法、等離子噴鍍法或放電噴鍍法的鍍覆
C23C4-02 .待鍍材料的預(yù)處理,例如為了在選定的表面區(qū)域鍍覆
C23C4-04 .以鍍覆材料為特征的
C23C4-12 .以噴鍍方法為特征的
C23C4-18 .后處理
C23C4-14 ..用于長(zhǎng)形材料的鍍覆





