[發(fā)明專利]發(fā)光單元及顯示裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710578812.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107170880B | 公開(公告)日: | 2019-09-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高超民;丁淵;李飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海天馬微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/62 | 分類號(hào): | H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京匯思誠(chéng)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 201201 上海*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 單元 顯示裝置 | ||
1.一種發(fā)光單元,包括微型LED器件和焊盤,其特征在于,
所述微型LED器件包括:
具有引腳設(shè)置面的封裝體,
設(shè)置于所述引腳設(shè)置面上的器件引腳,所述器件引腳為條形結(jié)構(gòu),所述器件引腳的長(zhǎng)度方向?yàn)樗銎骷_的延伸方向,所述器件引腳的寬度方向垂直于所述器件引腳的延伸方向;
所述焊盤包括焊接引腳,所述焊接引腳為條形結(jié)構(gòu),所述焊接引腳的長(zhǎng)度方向?yàn)樗龊附右_的延伸方向,所述焊接引腳的寬度方向垂直于所述焊接引腳的延伸方向;
所有所述焊接引腳與所有所述器件引腳一一對(duì)應(yīng)焊接;
相焊接的所述器件引腳和所述焊接引腳中:所述器件引腳的長(zhǎng)度大于所述焊接引腳的寬度,且所述器件引腳的延伸方向與所述焊接引腳的延伸方向之間形成非零夾角;所述器件引腳沿所述器件引腳的寬度方向排列的兩個(gè)邊緣位于所述焊接引腳沿所述焊接引腳的延伸方向排列的兩個(gè)邊緣之間,所述焊接引腳沿所述焊接引腳的寬度方向排列的兩個(gè)邊緣位于所述器件引腳沿所述器件引腳的延伸方向排列的兩個(gè)邊緣之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述夾角大于45°,且小于等于90°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述器件引腳設(shè)置為多個(gè),各所述器件引腳沿著所述引腳設(shè)置面的外輪廓線所在的方向排布;
至少一個(gè)所述器件引腳的輪廓線的至少一部分與所述外輪廓線的至少一部分重合。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述器件引腳的長(zhǎng)度方向,與所述外輪廓線在該器件引腳處的對(duì)應(yīng)部分的延伸方向相平行。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述引腳設(shè)置面為矩形面;
所述焊接引腳的延伸方向垂直于與該焊接引腳相焊接的所述器件引腳的延伸方向。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光單元,其特征在于,
相互平行的所述焊接引腳和所述器件引腳中:所述焊接引腳的長(zhǎng)度與所述器件引腳的長(zhǎng)度相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述器件引腳和所述焊接引腳的數(shù)量均為兩個(gè),
兩個(gè)所述器件引腳的長(zhǎng)度方向分別與所述引腳設(shè)置面的任意相對(duì)兩個(gè)邊所在方向平行,或者兩個(gè)所述器件引腳的長(zhǎng)度方向分別與所述引腳設(shè)置面的任意相鄰兩個(gè)邊所在方向平行。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述器件引腳的數(shù)量為四個(gè),四個(gè)所述器件引腳的長(zhǎng)度方向分別與所述引腳設(shè)置面的四個(gè)邊所在方向平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述焊接引腳的寬度H、所述引腳設(shè)置面的長(zhǎng)度x和寬度y、所述焊接引腳和所述器件引腳之間的接觸面積W滿足以下關(guān)系:
H=(Wx/y)^0.5。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光單元,其特征在于,
所述接觸面積W大于等于面積閾值,所述面積閾值的確定因素包括所述微型LED器件與所述焊盤的接觸電阻值。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光單元,其特征在于,
各對(duì)相焊接的所述器件引腳和所述焊接引腳中,至少兩對(duì)的所述接觸面積W互不相同。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光單元,其特征在于,
任意相焊接的所述器件引腳和所述焊接引腳中:所述器件引腳的寬度大于所述焊接引腳的寬度。
13.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光單元,其特征在于,
任意相鄰的所述器件引腳中:各所述器件引腳在任意所述器件引腳的延伸方向上的投影不重疊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海天馬微電子有限公司,未經(jīng)上海天馬微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710578812.8/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





