[發(fā)明專利]一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710578166.5 | 申請日: | 2017-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN107481924A | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張永哲;鄧文杰;游聰婭;劉北云;陳永鋒;申高亮 | 申請(專利權(quán))人: | 北京工業(yè)大學 |
| 主分類號: | H01L21/04 | 分類號: | H01L21/04;H01L21/34 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11203 | 代理人: | 張立改 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 薄層 石墨 二硫化鉬 側(cè)向 異質(zhì)結(jié) 制備 方法 | ||
1.一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,其特征在于,包括以下的步驟:
(1)使用高定向熱解石墨片為原料,使用機械剝離法在潔凈的硅/二氧化硅襯底基片上的一側(cè)制備薄層的石墨烯薄膜;
(2)制備好的一側(cè)具有薄層石墨烯的硅/二氧化硅襯底基片先后用丙酮、異丙醇、去離子水浸泡,潔凈材料及襯底;
(3)將一側(cè)具有薄層石墨烯的硅/二氧化硅襯底基片直接置于CVD反應爐,通過調(diào)整硫源和鉬源的位置,在所述的具有石墨烯的硅/二氧化硅襯底上側(cè)向生長薄層二硫化鉬,獲得石墨烯/二硫化鉬異質(zhì)結(jié)。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,其特征在于,所述的石墨烯在剝離前要經(jīng)過加熱5~6分鐘。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,其特征在于,石墨烯在剝離前要加熱的溫度范圍是90~100攝氏度。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,其特征在于,所述的石墨烯制備結(jié)果的層數(shù)為1~5層。
5.按照權(quán)利要求1所述的一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,其特征在于,二硫化鉬,是以石墨烯邊緣為形核點,隨時間變化而長成異質(zhì)結(jié)材料。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,上述制備方法中長出的二硫化鉬后形成所述的異質(zhì)結(jié)為兩種材料側(cè)向無縫連接的異質(zhì)結(jié),并非垂直疊加的異質(zhì)結(jié)。
7.按照權(quán)利要求1所述的一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,其特征在于,通過腐蝕氧化層的方法將異質(zhì)結(jié)薄膜轉(zhuǎn)移至其他目標襯底。
8.按照權(quán)利要求1所述的一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié)的制備方法,其特征在于,包括步驟中(1)之前襯底的清洗過程以及氧等離子體對襯底表面的親水性處理過程。
9.一種薄層石墨烯/二硫化鉬側(cè)向異質(zhì)結(jié),其特征在于,包括硅/二氧化硅襯底,在襯底上二氧化硅上面的石墨烯-二硫化鉬異質(zhì)結(jié),即在硅上為二氧化硅,石墨烯-二硫化鉬異質(zhì)結(jié)中石墨烯和二硫化鉬并行在二氧化硅層上,一側(cè)為石墨烯一側(cè)為二硫化鉬,形成側(cè)向連接石墨烯-二硫化鉬結(jié)型二維材料。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





