[發明專利]一種雙層或多層垂直封裝玻璃的方法

在審

• 申請號: 201710577333.4
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN107162395A
• 公開（公告）日: 2017-09-15
• 發明（設計）人: 譚華
• 申請（專利權）人: 湖南理工學院
• 主分類號: C03B23/203
• 分類號: C03B23/203;B23K26/40;B23K26/044;B23K26/064
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：使得玻璃焊接強度比單層焊接提高了幾倍；無需繁瑣的人工編程，振鏡通過軟件繪圖可快速實現掃描路線；且消除了焊接強度方向上重力的影響，提供了一種有效提高焊接強度，高效、高精實現玻璃封裝的技術與方法；將超快激光通過振鏡聚焦在第1塊玻璃接近界面處，依據掃描路線，垂直焊接1次；間隔一段時間，再聚焦在第2塊玻璃接近界面處，垂直焊接第2次，第2次焊接對第1次焊接有消除熱應力的作用，無需退火過程；兩層先后焊，封裝后的粘結力加強，也可以根據需要選擇界面作為第1次或第2次的焊接面，對于多于兩層的焊接，可以同樣根據需要選擇多層焊接面。

2.根據權利要求1所述的實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：所述激光器波長滿足對玻璃透射性好，波長范圍為185nm-3500nm，可以根據玻璃基材需要設定。

3.根據權利要求1所述的實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：所述激光器為超快脈沖激光器，脈沖寬度為皮秒或飛秒數量級。

4.根據權利要求1所述的實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：所述激光器頻率和平均功率分別始于1kHz和0.3W，可以根據需要調整。

5.根據權利要求1所述的實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：掃描路線可以根據實際應用通過振鏡自帶軟件繪制。

6.根據權利要求1所述的實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：三維運動平臺可以達到微米或納米量級。

7.根據權利要求1所述的實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：玻璃與玻璃之間通過夾具實現鏡面接觸。

8.根據權利要求1所述的實現雙層或多層垂直封裝（焊接）玻璃的方法，其特征在于：振鏡可由其他可快速實現掃描功能的設備替代，激光焦點距離界面的距離、焊接間隔時間、線間距、焊接掃描速度、玻璃形狀可以依據需要調整或選擇。