[發明專利]一種開放式、陣列化、集成化的電化學氣體傳感器及其制造方法有效
| 申請號: | 201710575099.1 | 申請日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN107389756B | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發明(設計)人: | 楊永超;秦浩;王洋洋;劉洋;周明軍 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十九研究所 |
| 主分類號: | G01N27/27 | 分類號: | G01N27/27 |
| 代理公司: | 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109 | 代理人: | 畢雅鳳 |
| 地址: | 150001 黑龍*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 開放式 陣列 集成化 電化學 氣體 傳感器 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電化學氣體傳感器,具體涉及一種基于共燒工藝技術的開放式、陣列化、集成化的電化學氣體傳感器。
背景技術
現有的電化學氣體傳感器包括兩個或三個和電解液接觸的電極,分別為感應電極、輔助電極和參比電極,通常感應電極分散在多孔透氣膜處,目標氣體通過透氣膜在該電極上反應,平衡反應發生在輔助電極上,電解液支持相關反應。通過感應電極發生反應輸出與環境目標氣體濃度相關信號。這些原理是公知的并且已有記載。
電化學氣體傳感器已經廣泛應用于工業環境、空氣質量、密閉環境等氣體種類、濃度檢測,但目前電化學氣體傳感器受到傳統傳感器結構工藝限制,存在靈敏度低、選擇性差的問題,且傳感器難以實現小型化,難以形成集成化、陣列化設計,進一步限制了可用的選擇性。
發明內容
本發明的目的是為了解決電化學氣體傳感器的靈敏度低、選擇性差、難以形成陣列化和集成化的問題,從而提供一種開放式、陣列化、集成化的電化學氣體傳感器及其制造方法。
本發明的一種開放式、陣列化、集成化的電化學氣體傳感器,包括多個傳感單元,多個傳感單元陣列排布,且集成一體,每個傳感單元包括上電極層1、電解池層2、下電極層3和引出層5;
上電極層1、電解池層2、下電極層3和引出層5依次對位疊層;
上電極層1的基片上設有第一電解池通孔1-1、第一引線1-4、第一過孔1-2和催化電極1-3;催化電極1-3通過第一引線1-4與第一過孔1-2連通,催化電極1-3半封閉式覆蓋第一電解池通孔1-1;
電解池層2的基片上設有第二電解池通孔2-1和第二過孔2-2;第一電解池通孔1-1和第二電解池通孔2-1相通,形成電解池腔,第二過孔2-2與第一過孔1-2連通;
下電極層3的基片上設有對電極3-1、第二引線3-6、第三過孔3-4和第四過孔3-5;對電極3-1位于電解池腔正下方,對電極3-1通過第二引線3-6與第三過孔3-4連通,第四過孔3-5與第二過孔2-2連通;
引出層5的基片上設有第一引出端5-1和第二引出端5-2;
第一引出端5-1與第四過孔3-5連通,第二引出端5-2與第三過孔3-4連通。
優選的是,下電極層3的基片上還設有參比電極3-2、第三引線3-7和第五過孔3-3;參比電極3-2為半封閉圓環,對電極3-1位于半封閉圓環內,參比電極3-2通過第三引線3-7與第五過孔3-3連通;
引出層5的基片上還設有第三引出端5-3;
第三引出端5-3與第五過孔3-3連通。
優選的是,還包括形成于下電極層3和引出層5之間的溫度控制層4;
溫度控制層4的基片上設有加熱電阻條4-1、第六過孔4-1-1、第七過孔4-1-2、第八過孔4-2、第九過孔4-3和第十過孔4-4;
加熱電阻條4-1位于對電極3-1正下方,加熱電阻條4-1的一端與第六過孔4-1-1連接、加熱電阻條4-1的另一端與第七過孔4-1-2連接,第八過孔4-2與第五過孔3-3連通,第九過孔4-3與第三過孔3-4連通,第十過孔4-4與第四過孔3-5連通;
引出層5的基片上還設有第四引出端5-4和第五引出端5-5;
第四引出端5-4與第六過孔4-1-1連通,第五引出端5-5與第七過孔4-1-2連通,第一引出端5-1通過第十過孔4-4與第四過孔3-5連通,第二引出端5-2通過第九過孔4-3與第三過孔3-4連通,第三引出端5-3通過第八過孔4-2與第五過孔3-3連通。
優選的是,電解池腔內填充多孔載體,催化電極1-3固定在多孔載體上,多孔載體內盛裝電解液。
優選的是,所述電解液為離子電解液。
優選的是,催化電極1-3的漿料中包括成孔劑。
本發明的一種開放式、陣列化、集成化的電化學氣體傳感器的制造方法,該方法包括以下步驟:
步驟一、制作四層基片,用于形成上電極層1、電解池層2、下電極層3和引出層5;
在所述四層基片上制作電極、過孔和功能孔,形成多個傳感單元,每個傳感單元的制作方法包括:
在上電極層1的基片上制作第一電解池通孔1-1、第一引線1-4和第一過孔1-2,第一引線1-4與第一過孔1-2連通;
在電解池層2的基片上制作第二電解池通孔2-1和第二過孔2-2;第一電解池通孔1-1和第二電解池通孔2-1相通,形成電解池腔,第二過孔2-2與第一過孔1-2連通;
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