[發明專利]半導體裝置及其制造方法、半導體密封用環氧樹脂組合物

有效

• 申請號: 201710574007.8
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN107622980B
• 公開（公告）日: 2023-02-14
• 發明（設計）人: 高本真;中島數矢
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;程采

1.一種半導體裝置，其特征在于，具有：

半導體元件；

第一密封材料，其以覆蓋所述半導體元件的表面的方式將所述半導體元件密封，由第一熱固性樹脂組合物的固化物形成；和

第二密封材料，其以覆蓋所述第一密封材料的表面的方式將所述第一密封材料密封，由與所述第一熱固性樹脂組合物不同的第二熱固性樹脂組合物的固化物形成，

所述第二熱固性樹脂組合物是包含環氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、固化促進劑和導電填料的環氧樹脂組合物，

作為所述導電填料，包括顆粒狀填料和纖維狀填料，

所述顆粒狀填料為石墨，

所述纖維狀填料為碳纖維，

相對于第二熱固性樹脂組合物的固態成分總量，所述第二熱固性樹脂組合物中的所述碳纖維的含量為10質量％以上50質量％以下，

相對于第二熱固性樹脂組合物中的纖維的含量，所述第二熱固性樹脂組合物中的所述石墨的含量為20質量％以上150質量％以下。

2.如權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于：

所述導電填料包含相對于該導電填料總量為50質量％以上的碳。

3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

相對于所述第二熱固性樹脂組合物的固態成分總量，所述第二熱固性樹脂組合物中的所述導電填料的含量為35質量％以上65質量％以下。

4.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

在將所述第一密封材料的25℃時的線膨脹系數設為L1、將所述第二密封材料的25℃時的線膨脹系數設為L2時，L1－L2的絕對值為0ppm以上30ppm以下。

5.如權利要求4所述的半導體裝置，其特征在于：

所述線膨脹系數L1小于所述線膨脹系數L2。

6.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第一熱固性樹脂組合物包含環氧樹脂、固化劑、固化促進劑和填充劑。

7.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

所述第一密封材料的所述表面全部區域以所述第一密封材料的所述表面全部區域不露出的方式被所述第二密封材料覆蓋。

8.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于：

包括所述半導體元件、所述第一密封材料和所述第二密封材料的結構體在基板上形成。

9.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

以覆蓋半導體元件的表面的方式，利用第一熱固性樹脂組合物的固化物將所述半導體元件密封，形成第一密封材料的工序；和

以覆蓋所述第一密封材料的表面的方式，利用與所述第一熱固性樹脂組合物不同的第二熱固性樹脂組合物的固化物將所述第一密封材料密封，形成第二密封材料的工序，

所述第二熱固性樹脂組合物是包含環氧樹脂、酚醛樹脂固化劑、固化促進劑和導電填料的環氧樹脂組合物，

作為所述導電填料，包括顆粒狀填料和纖維狀填料，

所述顆粒狀填料為石墨，

所述纖維狀填料為碳纖維，

相對于第二熱固性樹脂組合物的固態成分總量，所述第二熱固性樹脂組合物中的所述碳纖維的含量為10質量％以上50質量％以下，

相對于第二熱固性樹脂組合物中的纖維的含量，所述第二熱固性樹脂組合物中的所述石墨的含量為20質量％以上150質量％以下。

10.如權利要求9所述的半導體裝置的制造方法，其特征在于：

接著形成所述第二密封材料的工序，對所述第一密封材料和所述第二密封材料進行熱處理使它們后固化。