[發明專利]一種垂直結構AlGaInP基發光二極管及其制造方法有效
| 申請號: | 201710573839.8 | 申請日: | 2017-07-14 |
| 公開(公告)號: | CN107240628B | 公開(公告)日: | 2019-05-24 |
| 發明(設計)人: | 李波;楊凱;徐洲;張雙翔;石峰 | 申請(專利權)人: | 揚州乾照光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/20 | 分類號: | H01L33/20;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司: | 揚州市錦江專利事務所 32106 | 代理人: | 江平 |
| 地址: | 225009 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 垂直 結構 algainp 發光二極管 及其 制造 方法 | ||
1.一種垂直結構AlGaInP基發光二極管的制造方法,包括以下步驟:
1)在襯底的同一側依次外延生長形成DBR層、N限制層、有源層、P限制層、電流擴展層、粗化層、歐姆接觸層,取得外延片;外延取得的粗化層的厚度為3~10μm;
2)以外延片進行清洗、制干后,在外延片的歐姆接觸層表面生長形 SiO2材料層;
3)在SiO2材料層上通過涂膠、光刻、顯影制作出光刻膠圖形;
4)將外延片經過BOE蝕刻,得到供蝕刻的圖形化粗化面區域;
5)對圖形化粗化面區域采用濕法或干法腐蝕的方法,自SiO2材料層向下腐蝕至粗化層;
6)將處延片置于粗化液中進行腐蝕處理;
7)去除圖形化粗化面區域以外的歐姆接觸層上剩余的SiO2材料層后,在歐姆接觸層上制作形成正電極;
8)對襯底進行減薄研磨,然后在襯底的背面制作背電極;
9)經裂片,得垂直結構AlGaInP基發光二極管;
其特征在于:
所述步驟5)中,在圖形化粗化面區域內蝕刻出若干溝槽,且各溝槽的最大深度不大于粗化層的厚度;所述溝槽具有n個分層結構,n≥1,且溝槽的分層結構呈現臺階形貌。
2.根據權利要求1所述垂直結構AlGaInP基發光二極管的制造方法,其特征在于:經過步驟5)腐蝕后,在各剩余的SiO2材料層外周形成環繞分布的溝槽。
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