[發(fā)明專利]用于LED燈的制造方法和相應(yīng)的LED燈

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710573537.0
• 申請(qǐng)日: 2011-11-22
• 公開（公告）號(hào): CN107218527A
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 哈拉爾德·德利安;斯特凡·奧特澤恩;法比安·雷因格魯貝爾;托馬斯·施馬赫特
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歐司朗有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/20
• 分類號(hào): F21S4/20;F21V19/00;F21V29/70;F21Y115/10
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11112
• 代理人: 麥善勇,張?zhí)焓?/td>

1.一種用于LED燈的制造方法，所述LED燈具有燈殼，其中，至少一個(gè)配備有LED的載體電路板這樣插入所述燈殼中，即所述燈殼的至少一個(gè)部分區(qū)域利用一個(gè)或多個(gè)突出部突出于所述載體電路板，其中所述突出部包圍所述載體電路板，并且其中所述突出部在插入后至少部分地這樣變形，即將所述燈殼和所述載體電路板壓在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，在部分區(qū)域中變形的所述突出部具有凹槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，所述燈殼設(shè)計(jì)為一體的或多部分的。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，所述載體電路板形狀配合地插入所述燈殼中。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，在所述燈殼中設(shè)計(jì)有載體電路板底板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，在所述燈殼和所述載體電路板之間插入至少一個(gè)絕緣層。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，在所述載體電路板的遠(yuǎn)離所述燈殼的一側(cè)上設(shè)置有覆蓋件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，在所述突出部變形期間，在所述載體電路板上設(shè)置有與變形工具共同起作用的沖具。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，在所述燈殼上和在所述載體電路板上設(shè)計(jì)有至少一個(gè)對(duì)應(yīng)的定位保護(hù)裝置。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，所述載體電路板由FR4、陶瓷或由金屬芯電路板制成。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，所述燈殼設(shè)計(jì)為散熱體。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于LED燈的制造方法，其中，在所述突出部的自由端上設(shè)計(jì)有折邊。

13.一種具有燈殼和至少一個(gè)載體電路板的LED燈，配備有LED的所述載體電路板插入所述燈殼中，其中，所述燈殼的至少一個(gè)部分區(qū)域利用突出部突出于所述載體電路板，并且其中所述突出部在插入后至少部分地這樣變形，即將所述燈殼和所述載體電路板壓在一起。