[發明專利]傳感器單元有效
| 申請號: | 201710573448.6 | 申請日: | 2017-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN107621272B | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發明(設計)人: | 上田國博;和田善光;平林啟;山脅和真;梅原剛 | 申請(專利權)人: | TDK株式會社 |
| 主分類號: | G01D5/18 | 分類號: | G01D5/18;G01R33/06;G01B7/30;H02M3/28 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 楊琦;黃浩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳感器 單元 | ||
1.一種傳感器單元,具備:
基板,包括實質上互相正交的第一邊和第二邊,并且具有實質上為矩形的平面形狀;
層積在所述基板上并具有運算電路的電路芯片;以及
多個第一傳感器,設置在所述電路芯片的與所述基板相對的第1面的相反側的第2面上,并且排列在第一軸上,所述第一軸與所述第一邊實質上平行且通過所述電路芯片的中心位置或所述基板的中心位置,
所述電路芯片的尺寸小于所述基板的尺寸。
2.根據權利要求1所述的傳感器單元,其中,進一步具備多根導體,所述多根導體各自具有設置在所述基板上的一端且沿著所述第一邊、所述第二邊或者所述第一邊和所述第二邊的雙方排列。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的傳感器單元,其中,
所述多個第一傳感器中的1個是設置在所述電路芯片的中心位置或所述基板的中心位置的中心位置傳感器,
所述多個第一傳感器的所述中心位置傳感器以外的其他所述第一傳感器,以相同的數量夾著所述中心位置傳感器的方式設置。
4.根據權利要求1至權利要求3中的任一項所述的傳感器單元,其中,
所述多個第一傳感器具有實質上相同的平面形狀,
所述多個第一傳感器的沿著所述第一邊的尺寸實質上相等,
所述多個第一傳感器的沿著所述第二邊的尺寸實質上相等。
5.根據權利要求2所述的傳感器單元,其中,
進一步具備多個第二傳感器,所述多個第二傳感器設置在所述電路芯片的所述第2面上且排列在第二軸上,所述第二軸與所述第二邊實質上平行且通過所述電路芯片的中心位置或所述基板的中心位置。
6.根據權利要求5所述的傳感器單元,其中,
所述多個第一傳感器中的1個和所述多個第二傳感器中的1個,是設置在所述電路芯片的中心位置或所述基板的中心位置的中心位置傳感器,
所述多個第一傳感器的所述中心位置傳感器以外的其他所述第一傳感器,以相同的數量夾著所述中心位置傳感器的方式設置,
所述多個第二傳感器的所述中心位置傳感器以外的其他所述第二傳感器,以相同的數量夾著所述中心位置傳感器的方式設置。
7.根據權利要求5或權利要求6所述的傳感器單元,其中,
所述多個第一傳感器在所述第一軸上以互相間隔第一距離的方式配置,
所述多個第二傳感器在所述第二軸上以互相間隔第二距離的方式配置。
8.根據權利要求7所述的傳感器單元,其中,所述第一距離與所述第二距離實質上相等。
9.根據權利要求5至權利要求8中的任一項所述的傳感器單元,其中,
所述多個第一傳感器具有實質上相同的平面形狀,
所述多個第一傳感器的沿著所述第一邊的尺寸實質上相等,
所述多個第一傳感器的沿著所述第二邊的尺寸實質上相等,
所述多個第二傳感器具有實質上相同的平面形狀,
所述多個第二傳感器的沿著所述第一邊的尺寸實質上相等,
所述多個第二傳感器的沿著所述第二邊的尺寸實質上相等。
10.根據權利要求9所述的傳感器單元,其中,
所述第一傳感器的沿著所述第一邊的尺寸與所述第二傳感器的沿著所述第一邊的尺寸實質上相等,
所述第一傳感器的沿著所述第二邊的尺寸與所述第二傳感器的沿著所述第二邊的尺寸實質上相等。
11.根據權利要求5至權利要求10中的任一項所述的傳感器單元,其中,所述第一傳感器和所述第二傳感器包括磁阻效應元件。
12.根據權利要求1至權利要求11中的任一項所述的傳感器單元,其中,
所述基板的中心位置與所述電路芯片的中心位置一致。
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