[發明專利]面向離心微流控的CD式芯片裝夾機構

有效

• 申請號: 201710573120.4
• 申請日: 2017-07-14
• 公開（公告）號: CN107552119B
• 公開（公告）日: 2019-07-19
• 發明（設計）人: 苑偉政;何洋;呂湘連;周興攀;曹小寶;盧宇超;王圣坤;楊儒元;常洪龍
• 申請（專利權）人: 西北工業大學
• 主分類號: B01L9/00
• 分類號: B01L9/00;B01L3/00
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 陳星

1.一種面向離心微流控的CD式芯片裝夾機構，其特征在于，包括芯片托架(1)、杠桿(2)、推桿(3)、定位彈珠(4)、電機軸卡槽(5)、導向塊(6)和導向槽(7)；

所述芯片托架(1)中間軸線上開有導向槽(7)，導向槽(7)兩側連接有導向塊(6)，所述導向槽(7)末端制有電機軸卡槽(5)；在所述電機軸卡槽(5)處布置帶有彈簧的定位彈珠(4)，彈簧在外力作用下壓縮，定位彈珠(4)在彈簧作用力下可上下運動，其與芯片球形凹槽配合并頂靠芯片以對其定位；芯片下方布置有伺服電機來驅動芯片轉動；導向槽(7)和電機軸卡槽(5)外圍布置有杠桿(2)和推桿(3)組合使用的彈出機構。

2.一種如權利要求1所述的面向離心微流控的CD式芯片裝夾機構，其特征在于，所述的電機軸卡槽(5)可調整尺寸和形狀。

3.一種如權利要求1所述的面向離心微流控的CD式芯片裝夾機構，其特征在于，所述導向塊(6)通過螺釘與導向槽(7)連接。

4.一種如權利要求1所述的面向離心微流控的CD式芯片裝夾機構，其特征在于，所述的杠桿(2)與推桿(3)為剛性材料制造。