[發明專利]一種模擬測試CPU散熱功率裝置有效
| 申請號： | 201710571245.3 | 申請日： | 2017-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN107505516B | 公開（公告）日： | 2020-09-29 |
| 發明（設計）人： | 于雷 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/00 | 分類號： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模擬 測試 cpu 散熱 功率 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種模擬測試CPU散熱功率裝置，其特征在于，包括：PCB板、散熱柵板以及測溫機構；
PCB板上設有銅板層，銅板層的兩側設有正極連接段和負極連接段；正極連接段上設有正極連接端，負極連接段上設有負極連接端；銅板層上蓋設有頂蓋板；頂蓋板開設有熱敏電阻安置槽；銅板層包括：多張銅板，銅板與銅板之間相互疊置；
散熱柵板上開設有第一連接孔，銅板層和頂蓋板上開設有第二連接孔；
散熱柵板蓋設在頂蓋板上，第一連接孔與第二連接孔相配合，使螺栓穿過第一連接孔與第二連接孔，將散熱柵板固設在頂蓋板上；
銅板層的每張銅板第一端分別與正極連接段連接；銅板層的每張銅板第二端分別與負極連接段連接；
或，銅板層最頂部銅板的第一端與正極連接段連接；銅板層最低部銅板的第二端與負極連接段連接；
或，銅板層最頂部銅板的第一端與負極連接段連接；銅板層最低部銅板的第二端與正極連接段連接；
銅板層的銅板與銅板之間設有絕緣層；
頂蓋板的材質與CPU表面蓋板的材質相同；
PCB板的邊部設有安置孔。
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