[發(fā)明專利]帶一體式金屬圍壩的LED支架模組及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710571008.7 | 申請日: | 2017-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN107369741A | 公開(公告)日: | 2017-11-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳朝暉;康為;郭曉泉;章軍 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市凱昶德電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司35203 | 代理人: | 吳成開,徐勛夫 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 體式 金屬 led 支架 模組 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED支架領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種帶一體式金屬圍壩的LED支架模組及其制備方法。
背景技術(shù)
UV-LED即紫外發(fā)光二極管,是LED的一種,波長范圍為:260-400nm,是單波長的不可見光,一般在400nm以下。固化用主要有365nm和395nm。UV膠固化一般使用365nm波長。
目前的UV-LED采用普通的LED支架,其熱阻高,散熱效果不好,并且為安裝燈罩需要另外制作框架,產(chǎn)品組裝較為不便。因此,有必要對目前的LED支架進(jìn)行改進(jìn)。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種帶一體式金屬圍壩的LED支架模組及其制備方法,其能有效解決現(xiàn)有之LED支架散熱效果不好并且產(chǎn)品組裝不便的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案:
一種帶一體式金屬圍壩的LED支架模組,包括有陶瓷基板以及一體式圍壩層;該陶瓷基板的底面設(shè)置有導(dǎo)電線路層、散熱層以及絕緣層,該導(dǎo)電線路層與散熱層彼此隔絕分開,導(dǎo)電線路層上具有至少兩導(dǎo)電線路,該絕緣層完全覆蓋住導(dǎo)電線路層,散熱層外露于絕緣層,該陶瓷基板的表面設(shè)置有正極焊盤、負(fù)極焊盤和多個固晶區(qū),每一固晶區(qū)上均具有連接層和固晶層,該連接層和固晶層彼此隔絕分開,且陶瓷基板的底面和表面貫穿形成有多個導(dǎo)通孔,該連接層和固晶層通過對應(yīng)的導(dǎo)通孔而分別與對應(yīng)的導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接,前述有正極焊盤和負(fù)極焊盤通過對應(yīng)的導(dǎo)通孔而分別與對應(yīng)的導(dǎo)電線路導(dǎo)通連接;該一體式圍壩層設(shè)置于陶瓷基板的表面上,一體式圍壩層上具有多個環(huán)形凹腔,前述多個固晶區(qū)位于對應(yīng)的環(huán)形凹腔中,前述正極焊盤和負(fù)極焊盤位于一體式圍壩層的外側(cè)。
作為一種優(yōu)選方案,所述導(dǎo)電線路層和散熱層均為鍍銅材質(zhì),散熱層的厚度大于導(dǎo)電線路層的厚度。
作為一種優(yōu)選方案,所述絕緣層為綠油材質(zhì),絕緣層的厚度小于散熱層的后端。
作為一種優(yōu)選方案,所述多個固晶區(qū)呈陣列式排布,對應(yīng)地,該多個環(huán)形凹腔亦呈陣列式排布。
作為一種優(yōu)選方案,所述一體式圍壩層為鍍銅材質(zhì)。
作為一種優(yōu)選方案,所述環(huán)形凹腔的周緣下沉形成有環(huán)形臺階面。
作為一種優(yōu)選方案,所述正極焊盤和負(fù)極焊盤位于陶瓷基板的一端表面?zhèn)染墶?/p>
一種帶一體式金屬圍壩的LED支架模組的制備方法,其特征在于:包括有以下步驟:
(1)取陶瓷基板,在陶瓷基板對應(yīng)的位置上開貫穿孔;
(2)往貫穿孔填充金屬物質(zhì)以形成導(dǎo)通孔,并對陶瓷基板的表面和底面進(jìn)行曝光顯影和電鍍,從而形成導(dǎo)電線路層、散熱層、正極焊盤、負(fù)極焊盤、連接層和固晶層;
(3)在陶瓷基板的底面涂上絕緣材質(zhì),形成絕緣層;
(4)在陶瓷基板的表面再次進(jìn)行曝光顯影和電鍍成型出一體式圍壩層,一體式圍壩層的形狀根據(jù)菲林圖案調(diào)整。
作為一種優(yōu)選方案,進(jìn)一步包括有步驟(5)對一體式圍壩進(jìn)行蝕刻,使得在環(huán)形凹腔的周緣下沉形成有環(huán)形臺階面。
作為一種優(yōu)選方案,進(jìn)一步包括有步驟(6)對一體式圍壩層的表面進(jìn)行整平磨刷,然后在一體式圍壩層的表面上鍍金/銀。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知:
通過在陶瓷基板的底面形成導(dǎo)電線路層、散熱層和絕緣層,并配合一體式圍壩層形成于陶瓷基板的表面,使得本LED支架模組翹曲度小,底面平整度更好,散熱效果更佳,并且底面走線,結(jié)構(gòu)緊湊,不影響線路連接,同時產(chǎn)品安裝無需另外制作框架等配件,可直接安裝燈罩,給產(chǎn)品組裝帶來便利。
為更清楚地闡述本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
附圖說明
圖1是本發(fā)明之較佳實(shí)施例的立體示意圖;
圖2是本發(fā)明之較佳實(shí)施例的截面圖。
附圖標(biāo)識說明:
10、陶瓷基板20、一體式圍壩層
21、環(huán)形凹腔22、環(huán)形臺階面
31、導(dǎo)電線路層311、導(dǎo)電線路
32、散熱層33、絕緣層
34、正極焊盤35、負(fù)極焊盤
36、導(dǎo)通孔40、固晶區(qū)
41、連接層42、固晶層。
具體實(shí)施方式
請參照圖1和圖2所示,其顯示出了本發(fā)明之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu),包括有陶瓷基板10以及一體式圍壩層20。
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