[發(fā)明專利]一種化學機械拋光液在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710570204.2 | 申請日： | 2017-07-13 |
| 公開（公告）號： | CN109251678A | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李守田;尹先升;賈長征;王雨春 | 申請（專利權）人： | 安集微電子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02 |
| 代理公司： | 北京大成律師事務所 11352 | 代理人： | 李佳銘;沈汶波 |
| 地址： | 201201 上海市浦東新區(qū)華東路*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 化學機械拋光液 二氧化硅介質 氧化鈰磨料 配方 表面拋光 拋光 低聚糖 缺陷度 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種化學機械拋光液，其特征在于，所述化學機械拋光液包含氧化鈰磨料、低聚糖及pH調節(jié)劑。
2.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述低聚糖選自β-環(huán)糊精或葡聚糖。
3.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述低聚糖選自β-環(huán)糊精。
4.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述氧化鈰磨料包含溶膠型氧化鈰磨料。
5.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述氧化鈰磨料的粒徑為30-90nm。
6.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述氧化鈰磨料的濃度為質量百分比0.05wt％-2wt％。
7.如權利要求3所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述β-環(huán)糊精分子的濃度為0.005wt％-2wt％。
8.如權利要求7所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述β-環(huán)糊精分子的濃度為0.005wt％-0.1wt％。
9.如權利要求1所述的化學機械拋光液，其特征在于，所述化學機械拋光液的pH值為3.5-5.5。
10.一種如權利要求1-9任一項所述的化學機械拋光液在二氧化硅介質表面拋光中的應用。
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