[發(fā)明專利]一種使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710570035.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN107371325A
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張仕通;石義湫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安捷利電子科技（蘇州）有限公司;廣州市安旭特電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司32103
• 代理人: 孫仿衛(wèi),林傳貴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印制電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)類的電子行業(yè)如手機(jī)、Pad等產(chǎn)品迅速發(fā)展，對(duì)器件輕薄化的要求也越來(lái)越高，而現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于傳感器與印制電路板連接的相關(guān)文獻(xiàn)較少。

中國(guó)申請(qǐng)?zhí)枮?01320300361.9，名稱為“一種PCB板與薄膜電容式觸摸傳感器的連接結(jié)構(gòu)”，包括印制電路板以及薄膜電容式觸摸傳感器，還包括剛性固定架，薄膜電容式觸摸傳感器夾設(shè)于印制電路板與剛性固定架之間。但是該專利只適用于薄膜電容式觸摸傳感器，且除薄膜電容式觸摸傳感器和印制電路板外，還需要外部的固定裝置，不利于器件的輕薄化，也不適用印制電路板為軟板（如FPC）的情況，僅適用于硬板，此外還增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法，可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，該方法易于實(shí)現(xiàn)，可批量生產(chǎn)。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法，所述印制電路板上分布有焊盤，所述印制電路板與所述傳感器在所述焊盤的位置利用導(dǎo)電銀漿連接電導(dǎo)通，除去所述焊盤的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠進(jìn)行連接，包括以下步驟：

1）放非導(dǎo)電膠：在除去所述焊盤的非導(dǎo)電區(qū)域放入所述非導(dǎo)電膠；

2）放導(dǎo)電銀漿：在所述焊盤的位置放入所述導(dǎo)電銀漿；

3）預(yù)貼：將所述傳感器需要連接的一面與所述印制電路板對(duì)齊后進(jìn)行預(yù)貼；

4）固化：將預(yù)貼后的所述傳感器與所述印制電路板進(jìn)行固化，使得所述傳感器與所述印制電路板連接導(dǎo)通。

優(yōu)選地，所述步驟1）和所述步驟2）的前后順序相互調(diào)換。

更加優(yōu)選地，步驟4）中所述固化的工藝為：將貼好所述傳感器的印制電路板放入固化設(shè)備中，在70-150℃下固化15-45min。

進(jìn)一步優(yōu)選地，所述放導(dǎo)電銀漿和所述放非導(dǎo)電膠采用點(diǎn)膠的方式點(diǎn)入。

再優(yōu)選地，所述導(dǎo)電銀漿為聚合物型導(dǎo)電銀漿和/或燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿。

又優(yōu)選地，所述導(dǎo)電銀漿中具有導(dǎo)電顆粒，所述導(dǎo)電顆粒為聚合物型導(dǎo)電顆粒和/或金屬導(dǎo)電顆粒。

再優(yōu)選地，所述非導(dǎo)電膠為熱固膠、壓敏膠或UV膠中的一種。

優(yōu)選地，所述焊盤的長(zhǎng)度為0.1-10mm，寬度為0.1-10mm。

優(yōu)選地，所述印制電路板為柔性電路板。

優(yōu)選地，所述步驟還包括5）表面組裝：所述傳感器與所述印制電路板粘接后，在所述印制電路板上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的一種使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板的方法可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，尤其適用于手機(jī)、Pad等消費(fèi)類的電子產(chǎn)品中，且該方法易于實(shí)現(xiàn)，可批量生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明中使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器和印制電路板方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明中印制電路板的俯視圖；

圖3為本發(fā)明中傳感器的俯視圖；

圖4為本發(fā)明的使用導(dǎo)電銀漿和非導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板后的側(cè)視圖；

圖5為本發(fā)明中導(dǎo)電銀漿和非導(dǎo)電膠的俯視圖；

附圖中：印制電路板-1，傳感器-2，感應(yīng)區(qū)-21，焊盤-3，線路-4，導(dǎo)電銀漿-5，非導(dǎo)電膠-6。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1至圖5，本實(shí)施例的一種使用導(dǎo)電銀漿連接傳感器2和印制電路板1的方法，傳感器2上具有感應(yīng)區(qū)21，印制電路板1上分布有焊盤3，印制電路板1和傳感器2上都具有線路4。印制電路板1與傳感器2在焊盤3的位置利用導(dǎo)電銀漿連接電導(dǎo)通，除去焊盤3的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠6進(jìn)行連接，包括以下步驟：

步驟S1：點(diǎn)非導(dǎo)電膠

在除去焊盤3的非導(dǎo)電區(qū)域采用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)入非導(dǎo)電膠6。本實(shí)施例中每個(gè)傳感器2上對(duì)應(yīng)有四個(gè)焊盤3，即在傳感器2上除四個(gè)焊盤3所對(duì)應(yīng)的區(qū)域點(diǎn)入非導(dǎo)電膠6。

步驟S2：點(diǎn)導(dǎo)電銀漿

在焊盤3的位置點(diǎn)入導(dǎo)電銀漿5。導(dǎo)電銀漿5為聚合物型導(dǎo)電銀漿和/或燒結(jié)型導(dǎo)電銀漿。導(dǎo)電銀漿5中具有導(dǎo)電顆粒，導(dǎo)電顆粒為聚合物型導(dǎo)電顆粒和/或金屬導(dǎo)電顆粒。單個(gè)焊盤3的長(zhǎng)度為0.1-10mm，寬度為0.1-10mm。

步驟S3：預(yù)貼