[發明專利]一種實心光微通道陣列面板及其制備方法

有效

• 申請號: 201710569761.2
• 申請日: 2017-07-13
• 公開（公告）號: CN107285618B
• 公開（公告）日: 2022-10-25
• 發明（設計）人: 何相平;葉靈西;吳若萍;李建杰;王斌
• 申請（專利權）人: 廣州宏晟光電科技股份有限公司
• 主分類號: C03B37/025
• 分類號: C03B37/025;C03B37/028;C03B37/14
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

本發明公開了一種實心光微通道陣列面板及其制備方法，面板包括面板主體，面板主體包括不透光基體和多個透光通道，不透光基體填充在各透光通道之間，各透光通道為實心光通道。制備方法包括：將第一透光介質材料棒和不透光基體材料棒分別拉制成第一透光介質材料細棒和不透光基體材料細棒；將第一透光介質材料細棒和不透光基體材料細棒排列組合成一次復合棒；將一次復合棒拉制成一次復合通道絲；將一次復合通道絲制成毛坯復合絲棒；將毛坯復合絲棒熔合成毛坯棒；將毛坯棒進行后續加工處理，得到實心光微通道陣列面板。本發明光通道的長徑比大，光學效果好，對包裝和使用過程環境要求低以及強度高，效率高、成本低和靈活，可廣泛應用于光學元件領域。

技術領域

本發明涉及光學元件領域，尤其是一種實心光微通道陣列面板及其制備方法。

背景技術

隨著二元光學、MEMS和指紋采集技術的發展，具有微孔陣列結構的光學元件得到了廣泛的應用，如微孔光欄、光子篩、激光微孔諧振腔、硅微通道板、微通道板(MCP)、用于UnderDisplay移動指紋識別技術的微孔陣列準直器等。

微孔陣列結構在光學元件中的本質作用是提供相互隔離的光通道。

目前國內外制作類似微孔陣列結構元件的方法有激光打孔法、光刻蝕法、微通道板法、光輔助電化學刻蝕法等，這些技術方案均采用在材料上制作通孔作為光線通道的同一思路，存在以下缺陷或不足：

1)采用這些制作方法加工得到的通孔的長徑比一般小于30，同時存在盲孔、錐孔等質量缺陷，難以實現理想的光學效果。

2)加工效率低，由于受打孔、刻蝕、酸溶或清洗的深度限制，這些技術方案只能實現簿片加工，加工工藝復雜，加工過程均要求在較高潔凈度的環境下完成，為防止通孔被灰塵堵塞，對包裝和使用過程的環境要求近乎苛刻；在加工過程需要通過調節管的厚度來調節陣列結構的開口比，不夠靈活。

3)采用這些技術方案制作的產品無論是金屬、半導體還是無機材料，布滿通孔后，產品的強度均嚴重下降，不利于后續的封裝和使用。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明的第一目的在于：提供一種光通道的長徑比大，光學效果好，對包裝和使用過程的環境要求低以及強度高的，實心光微通道陣列面板。

本發明的第二目的在于：提供一種效率高、成本低和靈活的，基于排列法的，實心光微通道陣列面板的制備方法。

本發明的第三目的在于：提供一種效率高、成本低和靈活的，基于棒管法的，實心光微通道陣列面板的制備方法。

本發明所采取的第一技術方案是：

一種實心光微通道陣列面板，包括面板主體，所述面板主體包括不透光基體和多個透光通道，所述不透光基體填充在各所述透光通道之間，各所述透光通道為實心光通道。

進一步，所述面板主體的橫截面中各所述透光通道的排列方式為三角形排列或正方形排列。

進一步，所述不透光基體為不透明玻璃基體或不透明塑料基體，所述透光通道為透明玻璃光通道或透明塑料光通道。

本發明所采取的第二技術方案是：

一種實心光微通道陣列面板的制備方法，包括以下步驟：

將第一透光介質材料棒和不透光基體材料棒分別拉制成第一透光介質材料細棒和不透光基體材料細棒；

將第一透光介質材料細棒和不透光基體材料細棒排列組合成一次復合棒，所述第一透光介質材料棒被相鄰的不透光基體材料棒所包裹；

將一次復合棒拉制成一次復合通道絲；

根據要制備的光通道尺寸要求將一次復合通道絲制成實心光微通道陣列面板所需尺寸的毛坯復合絲棒；