[發明專利]電路板及移動終端

在審

• 申請號: 201710569738.3
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107278027A
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 陳娟
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫,熊永強

技術領域

本發明涉及通訊設備技術領域，尤其涉及一種電路板以及一種應用所述電路板的移動終端。

背景技術

現階段隨著技術的進步，越來越多的電子產品(例如手機)中的電路板及要求具有多層數、高性能穩定性，又要求具有可撓性，因此軟硬結合電路板應運而生。通過壓合等工序將柔性電路板與硬性電路板組合在一起，以形成軟硬結合電路板。然而，壓合工序費用高昂，導致軟硬結合電路板的成本高。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種成本較低的電路板及移動終端。

為了實現上述目的，本發明實施方式采用如下技術方案：

一方面，提供一種電路板，包括硬性電路板和柔性電路板；

所述硬性電路板包括依次層疊的硬質基板、第一線路層及第一保護膜，所述第一保護膜上形成阻焊開窗，所述第一線路層具有暴露于所述阻焊開窗的表層焊盤；

所述柔性電路板包括依次層疊設置的柔性基板、第一電路層及第一覆蓋膜，所述柔性電路板的邊緣設有貫穿所述柔性電路板的郵票孔，所述郵票孔暴露出部分所述第一電路層；

所述郵票孔和所述表層焊盤對齊，并通過焊接方式固定連接所述硬性電路板和所述柔性電路板，使所述第一線路層電連接所述第一電路層。

其中，所述表層焊盤呈橢圓形、圓形或矩形，所述郵票孔呈半橢圓形，所述表層焊盤的中心點對齊所述郵票孔的中心點。

其中，所述柔性電路板還包括第二電路層和第二覆蓋膜，所述第二電路層位于所述柔性基板的遠離所述第一電路層的一側，所述第二覆蓋膜位于所述第二電路層的遠離所述柔性基板的一側；

所述柔性電路板設有第一過孔，所述第一過孔貫穿所述第一電路層、所述柔性基板以及所述第二電路層，所述第一電路層通過所述第一過孔連接所述第二電路層。

其中，所述郵票孔暴露出部分所述第二電路層，所述柔性電路板具有第一走線，所述第一走線包括依次連接的第一段、第二段以及第三段，所述第一段設于所述第一電路層，所述第二段設于所述第一過孔，所述第三段設于所述第二電路層，所述第一段的末端或所述第三段的末端暴露于所述郵票孔。

其中，所述硬性電路板還包括依次層疊在所述硬質基板的遠離所述第一線路層的一側的第二線路層和第二保護膜，所述硬性電路板還包括第二過孔，所述第二過孔貫穿所述第二線路層、所述硬質基板以及所述第一線路層，所述第二線路層通過所述第二過孔電連接所述第一線路層。

其中，所述硬性電路板具有第二走線，所述第二走線包括依次連接的第一部分、第二部分以及第三部分，所述第一部分設于所述第二線路層，所述第二部分設于所述第二過孔，所述第三部分設于所述第一線路層，所述第三部分的末端連接所述表層焊盤。

其中，所述硬性電路板還包括第一介質層、第三線路層、第四線路層以及第二介質層，所述第一介質層位于所述第一線路層與所述硬質基板之間，所述第三線路層位于所述第一介質層與所述硬質基板之間，所述第二介質層位于所述第二線路層與所述硬質基板之間，所述第四線路層位于所述第二介質層與所述硬質基板之間，所述第二過孔貫穿所述第一介質層、所述第三線路層、所述第四線路層以及所述第二介質層，所述第三線路層及所述第四線路層通過所述第二過孔電連接所述第一線路層。

其中，所述硬性電路板具有第三走線，所述第三走線包括依次連接的第一截、第二截以及第三截，所述第一截設于所述第二線路層或所述第三線路層或所述第四線路層，所述第二截設于所述第二過孔，所述第三截設于所述第一線路層，所述第三截的末端連接所述表層焊盤。

其中，所述表層焊盤與所述第二過孔錯位設置。

另一方面，還提供一種移動終端，包括上述電路板，所述硬性電路板的數量為兩個，兩個所述硬性電路板分別為所述移動終端的第一主板和第二主板，所述第一主板和所述第二主板用于承載不同的元器件，所述柔性電路板可撓地連接在所述第一主板與所述第二主板之間，用于傳輸信號。

相較于現有技術，本發明具有以下有益效果：