[發(fā)明專(zhuān)利]基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710568605.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-07-10 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107356810A | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 白晉軍;燕春;杜勇;曲曉華;溫凱;解繼紅;李勇;王克誠(chéng) | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 天津工業(yè)大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01R22/06 | 分類(lèi)號(hào): | G01R22/06;G01R11/04 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 300387 *** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 msp430fex 系列 芯片 數(shù)字 電能表 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電能計(jì)量領(lǐng)域,尤其涉及一種基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表。
背景技術(shù)
隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,電力已經(jīng)成為國(guó)家的重要能源。我國(guó)的電能表行業(yè)處于智能電表替代階段。隨著中國(guó)智能電網(wǎng)的發(fā)展,作為智能電網(wǎng)用電環(huán)節(jié)的重要組成部分,智能電表的需求大幅增加。目前,電能表主要由控制芯片、計(jì)量芯片、時(shí)鐘芯片、液晶驅(qū)動(dòng)芯片、紅外通信、RS485通信、液晶、按鍵構(gòu)成,這種電能表具有設(shè)計(jì)成本高、占用空間大、計(jì)量精度低,故障率高和可靠性低等問(wèn)題,為解決這些問(wèn)題。亟需設(shè)計(jì)一種集成度高、成本低廉、性能可靠、精度高的數(shù)字智能電表。
本發(fā)明設(shè)計(jì)的基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表使用的MSP430FEX系列芯片單片機(jī)內(nèi)部集成了控制、計(jì)量、時(shí)鐘、液晶驅(qū)動(dòng)和電表校正等模塊,集成度高、占用空間小、設(shè)計(jì)成本低、高可靠性、計(jì)量精度更高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所提供的基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表包括電能表外殼、主控模塊、RS485通信模塊、電源模塊、電流采樣模塊、電壓采樣模塊和顯示模塊。所述電能表外殼整體呈“凸”字形,由電能表外殼左片、電能表外殼中片和電能表外殼右片組裝構(gòu)成,外殼表面設(shè)置有顯示器窗口RS485通信接口、接線端口、接線端固定口和組裝螺絲固定口。所述主控模塊包括MSP430FEX系列芯片主控電路和存儲(chǔ)電路,主要用于電能的計(jì)量、驅(qū)動(dòng)顯示模塊和計(jì)量校正;所述RS485通信模塊主要用于實(shí)現(xiàn)數(shù)字電能表與遠(yuǎn)程服務(wù)器的通信;所述電源模塊由可充電電池組、開(kāi)關(guān)電源和穩(wěn)壓電路構(gòu)成,主要用于為數(shù)字電能表提供直流穩(wěn)壓電;所述電流采樣模塊包括電流互感器、錳銅分流器和電流信號(hào)調(diào)理電路,主要用于對(duì)采集交流電流信號(hào);所述電壓采樣模塊包括電壓分壓電路和電壓信號(hào)調(diào)理電路,主要用于采集交流電壓信號(hào)。所述顯示模塊主要用于顯示電壓、電流、功率和電能等電學(xué)參數(shù)值。
電路系統(tǒng)的電路板呈三層結(jié)構(gòu),所述主控模塊和顯示模塊位于最上層電路板上,所述通信模塊和電流采樣模塊位于中層電路板上,所述電源模塊和電壓采樣模塊位于下層電路板上,所述上層、中層和下層電路板由插接排針連接。
所述電流互感器由電流互感線圈套在紫銅電鍍片上構(gòu)成,且電流互感線圈由卡槽固定。
所述錳銅分流器由紫銅電鍍片和錳銅分流電阻拼接構(gòu)成,由卡槽固定。
所述電流互感器和錳銅分流器之間由隔離擋板進(jìn)行物理隔離。
附圖說(shuō)明
圖1是基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表整體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表電流互感器側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表錳銅分流器側(cè)結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是基于MSP430FEX系列芯片的數(shù)字電能表外殼組裝圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
圖中,1、顯示窗口;2、RS485輸出端口;3、接線固定口;4、接線端口;5、組裝螺絲口;6、電能表外殼左片;7、電能表外殼中片;8、電能表外殼右片;9、顯示模塊;10、主控模塊;11、RS485通信模塊;12、電源模塊;13、電流互感器;14、插接排針;15、電路板卡位;16、卡槽;17、隔離擋板;18、錳銅分流器;19、錳銅分流電阻。
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