[發明專利]一種氮化硼有機硅電子封裝材料制備方法

在審

• 申請號: 201710567732.2
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107316845A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 蘇州南爾材料科技有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種氮化硼有機硅電子封裝材料制備方法，該方法包括如下步驟：

（1）制備復合碳材料粉體

炭黑預處理，在納米炭黑粉中摻入氟化鈉，并加入金屬催化劑，混勻，在惰性氣體保護下在600-650℃加熱，加熱時間控制在10-15min，將氟化鈉固定在納米炭黑粉表面上；

納米碳纖維預處理，將納米碳纖維用濃硫酸與高錳酸鉀進行混合酸氧化，經超聲劇烈攪拌之后，得到羧基化的納米碳纖維，加入表面處理劑，在150-200℃加熱處理10-15min，在氮氣和氦氣的混合氣體保護下在400-450℃加熱30-45min，得到預處理的納米碳纖維材料；

將預處理的炭黑和預處理的納米碳纖維置于容器內，用150-250份異丙醇溶解，用強力混合器共混，然后再用超聲波分散儀進行超聲分散，超聲頻率為25-30kHz，時間為1-2h，形成均質的納米碳導電纖維材料溶液；

將得到的納米碳導電纖維材料溶液與化學共混物進行化學共混，所述化學共混物為聚氯乙烯，所述化學共混物的質量分數占原溶液的25-30％，用靜電紡絲法制備出復合碳材料，球磨粉碎得到復合碳材料粉體；

（2）制備氮化硼納米片

將氮化硼粉末加入到DMF溶液中混合均勻，然后在 離心機中離心，去掉底部未剝離的氮化硼粉末，收集上層的混合溶液，然后去除溶劑，在真空烘箱中進行干燥，獲得氮化硼納米片；

（3）按照如下重量份配料:

上述復合碳材料粉體11-13份

上述氮化硼納米片3-5份

正硅酸乙酯2-5份

氟硅酸鈉6-9份

聚羥基乙酸1-1.5份

聚丙烯20-24份

鉍0.5-1份

含氫硅油交聯劑2-4份；

（4）按上述組分按比例混合均勻，加熱攪拌至混合均勻，將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為5-7h；

再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為240℃-250℃，固化后冷卻至室溫，制備得到氮化硼有機硅電子封裝材料。