[發(fā)明專利]一種降低溫升的方法、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)、電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710567568.5
• 申請(qǐng)日: 2017-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN107277358B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂向楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/232
• 分類號(hào): H04N5/232;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦

本發(fā)明公開了一種降低溫升的方法、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)、電子設(shè)備，該電子設(shè)備具有相鄰設(shè)置的多個(gè)攝像頭模組，該降低電子設(shè)備溫升的方法包括：當(dāng)多個(gè)攝像頭模組同時(shí)工作時(shí)，獲取至少一個(gè)攝像頭模組或其鄰近區(qū)域的溫度；在攝像頭模組或其鄰近區(qū)域的溫度大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，則改變多個(gè)攝像頭模組的工作時(shí)序，以使多個(gè)攝像頭模組交替工作。通過上述方式，本發(fā)明能夠降低攝像頭模組的功耗，進(jìn)而控制電子設(shè)備的溫升。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種降低溫升的方法、計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)、電子設(shè)備。

背景技術(shù)

電子設(shè)備在使用過程中，有很多因素會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的溫升，比如充電、拍照、長(zhǎng)時(shí)間通電話或同時(shí)開啟多個(gè)應(yīng)用導(dǎo)致終端的CPU負(fù)載過高等。

以手機(jī)為例，現(xiàn)有的手機(jī)大都包括前置攝像頭模組和后置攝像頭模組，有的手機(jī)的后置攝像頭模組的數(shù)量還不止一個(gè)，因此，在攝像頭模組長(zhǎng)時(shí)間工作時(shí)，會(huì)造成攝像頭模組乃至整個(gè)手機(jī)溫度過高，影響手機(jī)的壽命。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種降低電子設(shè)備溫升的方法，該方法包括：當(dāng)多個(gè)攝像頭模組同時(shí)工作時(shí)，獲取至少一個(gè)攝像頭模組或其鄰近區(qū)域的溫度；在攝像頭模組或其鄰近區(qū)域的溫度大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，則改變多個(gè)攝像頭模組的工作時(shí)序，以使多個(gè)攝像頭模組交替工作。

本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上提供的降低電子設(shè)備溫升的方法的步驟。

本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括相鄰設(shè)置的多個(gè)攝像頭模組、傳感器以及處理器；多個(gè)攝像頭模組用于拍攝圖像；傳感器用于在多個(gè)攝像頭模組同時(shí)工作時(shí)，獲取至少一個(gè)攝像頭模組或其鄰近區(qū)域的溫度；處理器用于在攝像頭模組或其鄰近區(qū)域的溫度大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，則改變多個(gè)攝像頭模組的工作時(shí)序，以使多個(gè)攝像頭模組交替工作。

本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備包括：多個(gè)攝像模塊，用于拍攝圖像；溫度獲取模塊，用于當(dāng)多個(gè)攝像模塊同時(shí)工作時(shí)，獲取至少一個(gè)攝像模塊或其鄰近區(qū)域的溫度；處理模塊，用于在攝像模塊或其鄰近區(qū)域的溫度大于預(yù)設(shè)閾值時(shí)，則改變多個(gè)攝像模塊的工作時(shí)序，以使多個(gè)攝像模塊交替工作。

附圖說明

圖1是本發(fā)明提供的降低電子設(shè)備溫升的方法一實(shí)施例的流程示意圖；

圖2是本發(fā)明提供的降低電子設(shè)備溫升的方法另一實(shí)施例的流程示意圖；

圖3是本發(fā)明提供的降低電子設(shè)備溫升的方法又一實(shí)施例的流程示意圖；

圖4是本發(fā)明提供的降低電子設(shè)備溫升的方法再一實(shí)施例的流程示意圖；

圖5是本發(fā)明提供的電子設(shè)備一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本發(fā)明提供的電子設(shè)備另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本發(fā)明提供的電子設(shè)備又一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是本發(fā)明提供的電子設(shè)備再一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。可以理解的是，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部結(jié)構(gòu)。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。