[發(fā)明專利]一種基于金金鍵合的石英振梁加速度計敏感芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710567179.2 | 申請日: | 2017-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN107478862B | 公開(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊挺;陳艷;楊貴玉;楊雅榮;劉平;金小鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 北京遙測技術(shù)研究所;航天長征火箭技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | G01P15/097 | 分類號: | G01P15/097 |
| 代理公司: | 中國航天科技專利中心 11009 | 代理人: | 李晶堯 |
| 地址: | 100076 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 金金鍵合 石英 加速度計 敏感 芯片 | ||
1.一種基于金金鍵合的石英振梁加速度計敏感芯片,其特征在于:所述敏感芯片包括樣片(20)、對準(zhǔn)標(biāo)記(21)和n個敏感芯片;其中,樣片(20)為圓形薄板結(jié)構(gòu);n個敏感芯片相鄰固定安裝在樣片(20)的中部;樣片(20)的四角處分別設(shè)置有對準(zhǔn)標(biāo)記(21);其中,n為不小于10的正整數(shù);
其中,每個敏感芯片包括敏感單元層(1)、上防護(hù)單元層(2)、下防護(hù)單元層(3)、第一密封環(huán)(4)、第二密封環(huán)(5)、第三密封環(huán)(6)、第四密封環(huán)(7)、方孔(8)和凸臺(9);其中,敏感單元層(1)為方形薄板結(jié)構(gòu),且敏感單元層(1)水平位于中間位置;上防護(hù)單元層(2)和下防護(hù)單元層(3)均與敏感單元層(1)外形相同,且上防護(hù)單元層(2)設(shè)置在敏感單元層(1)的上表面,下防護(hù)單元層(3)設(shè)置在敏感單元層(1)的上表面;敏感單元層(1)上表面的四周固定安裝有第一密封環(huán)(4);敏感單元層(1)下表面的四周固定安裝有第二密封環(huán)(5);上防護(hù)單元層(2)下表面的四周固定安裝有第三密封環(huán)(6);下防護(hù)單元層(3)的上表面固定安裝有第四密封環(huán)(7);第一密封環(huán)(4)與第三密封環(huán)(6)接觸;第二密封環(huán)(5)與第四密封環(huán)(7)接觸;上防護(hù)單元層(2)的一側(cè)對稱設(shè)置有兩個方孔(8);下防護(hù)單元層(3)的上表面在對應(yīng)位置對稱設(shè)置有兩個凸臺(9);
所述第一密封環(huán)(4)、第二密封環(huán)(5)、第三密封環(huán)(6)和第四密封環(huán)(7)為鉻金材料,厚度大于100nm,寬度大于5μm,表面粗糙度Rq小于10nm;
所述方孔(8)為通孔;所述上防護(hù)單元層(2)的下表面和下防護(hù)單元層(3)的上表面均設(shè)置有矩形槽(12),矩形槽(12)深不小于5μm;
所述方孔(8)的下表面固定安裝有電極密封環(huán)(13);所述敏感單元層(1)上表面對應(yīng)方孔(8)的位置固定安裝有電極(14);敏感單元層(1)下表面對應(yīng)電極(14)的位置固定安裝有第一支撐金屬層(16);下防護(hù)單元層(3)的上表面對應(yīng)第一支撐金屬層(16)的位置固定安裝有第二支撐金屬層(15);
第一支撐金屬層(15)的厚度與第四密封環(huán)(7)厚度一致;第二支撐金屬層(16)的厚度與第二密封環(huán)(5)的厚度一致;電極密封環(huán)(13)厚度與第三密封環(huán)(6)的厚度一致;導(dǎo)通電極(14)和導(dǎo)通電極(18)厚度與第一密封環(huán)(4)厚度一致。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于金金鍵合的石英振梁加速度計敏感芯片,其特征在于:所述敏感單元層(1)中部設(shè)置有撓性梁(10)、核心彈簧質(zhì)量塊(11)和方形邊框;其中,方形邊框水平放置;核心彈簧質(zhì)量塊(11)固定在方形邊框中部;撓性梁(10)為矩形條狀結(jié)構(gòu);撓性梁(10)位于敏感核心彈簧質(zhì)量塊(11)與方形邊框之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于金金鍵合的石英振梁加速度計敏感芯片,其特征在于:所述電極(14)的上表面固定安裝有引線(17),所述引線(17)沿方孔(8)伸出上防護(hù)單元層(2)的上表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于金金鍵合的石英振梁加速度計敏感芯片,其特征在于:所述方孔(8)的下表面固定安裝導(dǎo)通電極(18)實(shí)現(xiàn)密封;方孔(8)中填充金屬材料;方孔(8)的上表面固定安裝焊盤(19)實(shí)現(xiàn)密封;焊盤(19)的上表面固定安裝有引線(17)。
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