[發明專利]一種移動終端

有效

• 申請號: 201710566623.9
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107249285B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 劉帆
• 申請（專利權）人: 普聯技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本發明公開了一種移動終端，包括依次層疊設置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設置有熱源件；所述顯示模塊和所述中框之間設置有用于吸收并儲存所述熱源件產生的熱量的儲熱組件。通過所述儲熱組件，可以進一步提高移動終端的散熱效率，同時，通過所述儲熱組件吸收并儲存熱量，可以降低短時間內熱量在移動終端的內部急速積聚的風險，以使得移動終端的溫度不會突然變化，提高用戶的溫升體驗并保證移動終端的硬件性能正常。

技術領域

本發明涉及電子設備領域，具體涉及一種移動終端。

背景技術

隨著電子技術的發展，手機、平板電腦等移動終端的逐步轉向輕薄化，移動終端的硬件之間的距離越來越小，造成散熱空間也越來越小，影響移動終端的散熱效率。同時移動終端的硬件不斷升級，其所執行的計算處理也更加繁雜，移動終端的散熱效率將直接影響其硬件的性能，從而影響用戶對移動終端的體驗感。

為了改善移動終端的散熱問題，目前，石墨片、導熱凝膠、導熱硅膠被普遍應用于移動終端的設計中。例如，在LCM和金屬中框中間貼石墨片和泡棉，在發熱芯片和金屬中框之間填充導熱凝膠或導熱硅膠?，F有的散熱方案雖然可以在一定程度提高了移動終端的散熱效率，但是并不能滿足日漸發展的移動終端的散熱需求，因此，如何進一步提高移動終端的散熱效率是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

現有的散熱方案只考慮了移動終端的導熱而沒有考慮變工況條件下的儲熱，且導熱效率不高，導致了短時間內熱量在移動終端的內部急速積聚，一方面，使得移動終端的表面溫度突然升高，從而影響用戶的溫升體驗；另一方面，使得發熱芯片的溫度急劇升高，容易觸發系統的降頻策略，影響移動終端的硬件性能。

本發明的目的是提供一種具有吸熱和儲熱功能的移動終端，以使得移動終端的溫度不會突然變化，提高用戶的溫升體驗同時保證移動終端的硬件性能正常。

為解決以上技術問題，本發明實施例提供一種移動終端，包括依次層疊設置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設置有熱源件；所述顯示模塊和所述中框之間設置有用于吸收并儲存所述熱源件產生的熱量的儲熱組件。

優選地，所述儲熱組件包括第一金屬層、吸熱涂料層、第二金屬層以及導熱包裹層；所述第一金屬層與所述第二金屬層分別設置在所述吸熱涂料層的上下表面；所述導熱包裹層將所述第一金屬層、所述吸熱涂料層以及所述第二金屬層包裹起來；其中所述第一金屬層位于所述顯示模塊的一側；所述第二金屬層位于所述中框的一側。

優選地，所述導熱包裹層包括第一PET層以及第二PET層；所述第一PET層設置在所述第一金屬層上；所述第二PET層設置在所述第二金屬層上；所述第一PET層的邊緣與所述第二PET層的邊緣粘合,以使得所述導熱包裹層包裹所述第一金屬層、所述吸熱涂料層以及所述第二金屬層。

優選地，所述第二金屬層包括層疊設置的兩層銅層或者層疊設置的銅層和鋁層。

優選地，所述導熱包裹層上還設置有用于將所述儲熱組件粘結到所述中框的膠體層。

優選地，所述膠體層采用壓敏膠或者導電膠。

優選地，所述吸熱涂料層所采用的材料的熱容量不小于300J/K。

優選地，所述吸熱涂料層采用蒸餾水或者由相變樹脂和銅粉混合制備而成的導熱相變材料。

優選地，所述移動終端還包括第一導熱組件與第二導熱組件；所述第一導熱組件設置在所述熱源件的表面上，并位于所述熱源件和所述中框之間；所述第二導熱組件填充在所述PCB板和所述熱源件之間的空隙中。

優選地，所述第一導熱組件和所述第二導熱組件分別由粘結劑和導熱填充物制備而成。