[發明專利]一體化系統指紋芯片封裝結構及指紋模組

在審

• 申請號: 201710566504.3
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107240576A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 王茂;許楊柳;高濤濤;王林
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦微電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L25/065;G06K9/00
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司32311
• 代理人: 段新穎

1.一種一體化系統指紋芯片封裝結構，其特征在于：包括基板、指紋芯片、塑封體和處理及控制器件，所述指紋芯片設于所述基板上表面，所述指紋芯片與所述基板的線路電連接，所述塑封體塑封在所述基板下表面，將所述處理及控制器件完全包裹在其內部，使所述處理及控制器件位于所述基板下方，且所述處理及控制器件與所述基板的線路通過銅柱方式電連接，所述處理及控制器件一側的塑封體內凹形成臺階結構，內凹部分的塑封體表面設有開窗焊盤，連接所述指紋芯片的基板線路通過RDL引線方式引出至所述塑封體表面的開窗焊盤，所述處理及控制器件的引腳通過RDL引線方式引出至所述塑封體表面的開窗焊盤。

2.根據權利要求1所述的一體化系統指紋芯片封裝結構，其特征在于：所述處理及控制器件包括電源模塊、模擬數字轉換器、數字模擬轉換器和/或處理器。

3.根據權利要求1所述的一體化系統指紋芯片封裝結構，其特征在于：所述基板為包含4層線路結構的PCB板，所述處理及控制器件的引腳與所述PCB板的第3層線路及第4層線路連接。

4.根據權利要求1所述的一體化系統指紋芯片封裝結構，其特征在于：所述塑封體材質為EMC材料。

5.根據權利要求1所述的一體化系統指紋芯片封裝結構，其特征在于：所述指紋芯片嵌設于所述基板上表面預設的凹槽內，所述指紋芯片上表面與所述基板上表面平齊或接近平齊。

6.一種一體化系統指紋模組，其特征在于：包括權利要求1至5任一項所述的一體化系統指紋芯片封裝結構和主板，所述主板設于所述一體化系統指紋芯片封裝結構的塑封體的下方，且所述主板與一體化系統指紋芯片封裝結構的開窗焊盤之間通過金屬彈片電連接。

7.根據權利要求6所述的一體化系統指紋模組，其特征在于：還包括：

金屬環，所述金屬環組裝于所述一體化壓感指紋封裝結構的基板外；

涂層或蓋板，所述涂層或蓋板組裝于所述指紋芯片表面。