[發(fā)明專利]一種具有安全鎖的插腳式PCB電路板安全生產(chǎn)工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710565934.3
• 申請(qǐng)日: 2017-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN107148150A
• 公開（公告）日: 2017-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孔策;曹鳳瓊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶艾申特電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/34;G07C9/00
• 代理公司: 北京中建聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11004
• 代理人: 趙東方,葉民生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是一種具有安全鎖的插腳式PCB電路板安全生產(chǎn)工藝，屬于電路板生產(chǎn)工藝領(lǐng)域。

背景技術(shù)

改革開放以來，中國(guó)由于在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資等方面的優(yōu)惠政策，吸引了歐美制造業(yè)的大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大量的電子產(chǎn)品及制造商將工廠設(shè)立在中國(guó)，并由此帶動(dòng)了包括PCB 在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國(guó)CPCA 統(tǒng)計(jì)，2006 年我國(guó)PCB 實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到1.30 億平方米，產(chǎn)值達(dá)到121 億美元，占全球PCB 總產(chǎn)值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國(guó)PCB 市場(chǎng)年均增長(zhǎng)率達(dá)20%，遠(yuǎn)超過全球平均水平。2008 年全球金融危機(jī)給PCB 產(chǎn)業(yè)造成了巨大沖擊，但沒有給中國(guó)PCB 產(chǎn)業(yè)造成災(zāi)難性打擊，在國(guó)家經(jīng)濟(jì)政策刺激下2010 年中國(guó)的PCB 產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，2010 年中國(guó)PCB 產(chǎn)值高達(dá)199.71 億美元。Prismark 預(yù)測(cè)2010-2015 年間中國(guó)將保持8.10%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，高于全球5.40%的平均增長(zhǎng)率。

印制板從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備的發(fā)展工程中，仍然保持著強(qiáng)大的生命力。

綜述國(guó)內(nèi)外對(duì)未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

現(xiàn)有技術(shù)中的PCB電路板生產(chǎn)工藝不統(tǒng)一，生產(chǎn)效果不好。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種具有安全鎖的插腳式PCB電路板安全生產(chǎn)工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種具有安全鎖的插腳式PCB電路板安全生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：

材料采購(gòu)或自備材料，根據(jù)生產(chǎn)要求采購(gòu)材料或由客戶提供生產(chǎn)的材料；

檢驗(yàn)，對(duì)采購(gòu)的材料或客戶提供的材料進(jìn)行檢驗(yàn)；

運(yùn)輸至庫(kù)房，對(duì)檢測(cè)后的材料進(jìn)行分類，根據(jù)材料是否合格，將材料運(yùn)輸至不同的庫(kù)房；

預(yù)成型，按照設(shè)計(jì)圖紙制作PCB板；

插件，對(duì)電路板的元器件采用DIP封裝，將一些PCB板上的元器件安裝在檢驗(yàn)后的PCB板上，選用金絲先進(jìn)行金絲鍵合，然后完成整個(gè)電路模塊的互連，對(duì)互連后的電路模塊進(jìn)行電性能測(cè)試，電測(cè)試合格的電路模塊針對(duì)電路模塊進(jìn)行氣密性檢測(cè)、環(huán)境試驗(yàn)；

二次檢驗(yàn)，對(duì)插件后的PCB板采用預(yù)插件檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)；

波峰焊，采用波峰焊工藝對(duì)檢測(cè)后的PCB板進(jìn)行焊接；

手工補(bǔ)焊，對(duì)波峰焊后的PCB板進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)焊接不牢固的地方進(jìn)行手工補(bǔ)焊；

清洗，對(duì)焊接后的PCB板進(jìn)行清洗；

三次檢驗(yàn)，對(duì)清洗后的PCB板根據(jù)手工焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢驗(yàn)；

機(jī)盤測(cè)試，對(duì)PCB板進(jìn)行外觀檢測(cè)、尺寸測(cè)量、可焊性檢測(cè)、化學(xué)性能檢測(cè)、電氣性能檢測(cè)、離子清潔度測(cè)試、熱性能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性檢測(cè)、機(jī)械與物理性能檢測(cè)；

整機(jī)裝配，將PCB板安裝到機(jī)器中；

整機(jī)檢驗(yàn)，對(duì)安裝PCB板的機(jī)器進(jìn)行性能測(cè)試；

包裝入庫(kù)，對(duì)安裝PCB板的機(jī)器進(jìn)行分類包裝，并運(yùn)輸至倉(cāng)庫(kù)內(nèi)；

設(shè)置安全鎖，對(duì)倉(cāng)庫(kù)大門設(shè)置安全鎖，安全鎖由紅外線攝像頭以及控制器構(gòu)成，在實(shí)際使用之前，工作人員通過紅外線攝像頭獲取手指靜脈的圖像，將手指靜脈的數(shù)字圖像存貯在控制器中，將特征值存儲(chǔ)，在實(shí)際使用時(shí)候，工作人員可將手指放置在安全鎖表面，靜脈比對(duì)時(shí)，通過紅外線攝像頭實(shí)時(shí)采取靜脈圖，提取特征值，通過控制器運(yùn)用濾波、圖像二值化、細(xì)化手段對(duì)數(shù)字圖像提取特征，同存儲(chǔ)在控制器中的手指靜脈特征值比對(duì)，采用匹配算法對(duì)手指靜脈特征進(jìn)行匹配，從而對(duì)個(gè)人進(jìn)行身份鑒定，確認(rèn)身份，從而完成安全鎖的驗(yàn)證。

進(jìn)一步地，對(duì)采購(gòu)的材料或客戶提供的材料進(jìn)行檢驗(yàn)的具體步驟為：檢驗(yàn)覆銅層的表面、邊緣、尺寸、方正度、厚度、沖孔加工特性、抗彎強(qiáng)度、抗剝強(qiáng)度、吸水率、提及電阻率、阻燃性、耐焊性以及耐化學(xué)品性，同時(shí)檢測(cè)油墨顏色、細(xì)度、粘度、絲印效果、干燥或固化條件、硬度、附著力、耐焊性、耐老化性、耐化學(xué)性、預(yù)烘條件、曝光能量、顯影性以及導(dǎo)電性。