[發明專利]光固化樹脂組合物及其用途

有效

• 申請號: 201710565819.6
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107663442B
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 李承民;白始然;金素映;梁世雨
• 申請（專利權）人: 株式會社LG化學
• 主分類號: C09J183/06
• 分類號: C09J183/06;C09J175/14
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 苗堃;金世煜

本申請涉及光固化樹脂組合物及其用途。本申請能夠提供不僅耐熱性、粘接力、凝聚力等諸物性優異，而且具有適合于圍堰填充工序的預固化后彈性模量的光固化樹脂組合物。上述光固化樹脂組合物可有效用作光學部件之間的直接粘合(Direct bonding)或氣隙的填充劑。

技術領域

本申請涉及光固化樹脂組合物及其用途。

本申請主張基于2016年07月27日韓國專利申請第10-2016-0095157的優先權的利益，包含該韓國專利申請的文件中公開的所有內容作為本說明書中的一部分內容。

背景技術

直接粘合(Direct Bonding)是指用于制造多個光學部件、例如觸摸面板與顯示面板等一體結合而成的顯示裝置的接合技術。直接粘合也可被稱為光學粘合(OpticalBonding)、全貼合(Full Lamination)或屏幕適配(Screen Fit)等用語。

作為對于直接粘合中使用的接合劑要求的特性，有耐熱性、凝聚力、粘接力、透明性等，近年來，尤其對于高耐熱性能的需求逐漸增加。

需要開發出同時具有高耐熱性能和粘接力的接合劑，可以利用價格低廉且粘接力優異的丙烯酸和耐熱性優異的有機硅材料的優點而制造性能優異的接合劑。專利文獻1公開了利用有機硅和丙烯酸的固化性樹脂組合物。

但是，現有文獻中對于與直接粘合工序相關的物性的說明不充分。作為直接粘合的代表性工序，有圍堰填充(DamFill)工序。圍堰填充工序是，利用光固化樹脂組合物將圍堰預固化后，在活性區域涂布光固化樹脂組合物并使其完全固化而粘結的工序。

但是，圍堰填充工序具有在上述粘結過程中產生大量不良的問題。例如，在預固化時，如果彈性模量過高，則在粘結后因復原力而難以維持間隙，可能在圍堰與填充膠(fill)之間產生氣泡。相反地，如果彈性模量過低，則存在填充膠區域的光固化組合物在粘結時涌出來的危險?，F有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本公開專利公報第2014-001341號

發明內容

本申請提供不僅耐熱性、粘接力、凝聚力等諸物性優異，而且適合于圍堰填充工序的光固化樹脂組合物及其用途。

本申請涉及一種光固化樹脂組合物。上述光固化樹脂組合物滿足下述數學式1的條件。

[數學式1]

40％≤S₆₀/S₀80％

上述數學式1中，S₀為上述對光固化樹脂組合物以100mW/cm²強度及200mJ/cm²光量照射395nm波長的光并固化后施加5％的剪切變形(shear strain)時的初始應力，S₆₀為60秒后的應力。

上述數學式1中，上述初始應力(S₀)是指在施加5％的剪切變形(shear strain)后立即測定的應力。上述數學式1中，上述60秒后的應力(S₆₀)是指在施加5％的剪切變形(shear strain)后過60秒后測定的應力。本說明書中，以秒單位記載時間時，可以包括約±1秒以內的誤差。

滿足上述數學式1的光固化樹脂組合物不僅耐熱性、粘接力、凝聚力等諸物性優異，而且可以具有適合于圍堰填充工序的物性、例如預固化后適當范圍的彈性模量，因此粘結性能優異。

關于上述初始應力(S₀)和60秒后的應力(S₆₀)，可以考慮本申請的目的并以滿足上述數學式1的方式進行調節。初始應力(S₀)例如可以為300Pa至1000Pa。上述60秒后的應力(S₆₀)可以為120Pa至800Pa。