[發(fā)明專利]一種移動(dòng)終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710565654.2
• 申請(qǐng)日: 2017-07-12
• 公開（公告）號(hào): CN107249283B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉帆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 普聯(lián)技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本發(fā)明公開了一種移動(dòng)終端，包括依次層疊設(shè)置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設(shè)置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設(shè)置有用于將所述熱源件產(chǎn)生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。所述均熱輻射組件具有較強(qiáng)的導(dǎo)熱能力和熱輻射能力，所述熱源件產(chǎn)生的熱量傳遞到所述均熱輻射組件后均勻散開，同時(shí)所述均熱輻射組件能夠有效地將熱量向所述后殼輻射，從而降低移動(dòng)終端的表面溫度，提高散熱效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端的逐步轉(zhuǎn)向輕薄化，移動(dòng)終端的硬件之間的距離越來越小，造成散熱空間也越來越小，影響移動(dòng)終端的散熱效率。同時(shí)移動(dòng)終端的硬件不斷升級(jí)，其所執(zhí)行的計(jì)算處理也更加繁雜，移動(dòng)終端的散熱效率將直接影響其硬件的性能，從而影響用戶對(duì)移動(dòng)終端的體驗(yàn)感。

為了改善移動(dòng)終端的散熱問題，目前，石墨片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅膠被普遍應(yīng)用于移動(dòng)終端的設(shè)計(jì)中。例如，在LCM和金屬中框中間貼石墨片和泡棉，在發(fā)熱芯片和金屬中框之間填充導(dǎo)熱凝膠或?qū)峁枘z。現(xiàn)有的散熱方案雖然可以在一定程度提高了移動(dòng)終端的散熱效率，但是并不能滿足日漸發(fā)展的移動(dòng)終端的散熱需求，因此，如何進(jìn)一步提高移動(dòng)終端的散熱效率是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。

發(fā)明內(nèi)容

現(xiàn)有的散熱方案是在移動(dòng)終端的后殼內(nèi)表面粘合石墨片或銅箔，雖然所述石墨片或所述銅箔具有良好的導(dǎo)熱能力，可以將發(fā)熱芯片產(chǎn)生的熱量均勻散開，但是，所述石墨片或所述銅箔的輻射能力較差，使得傳導(dǎo)到所述石墨片或所述銅箔不能有效地將熱量輻射出去，散熱效率低，導(dǎo)致熱量在移動(dòng)終端累積，從而使得移動(dòng)終端的表面溫度升高。

本發(fā)明的目的是提供一種具有良好輻射能力的移動(dòng)終端，使得傳遞到所述均熱輻射組件的熱量能有效散發(fā)出去，提高散熱效率，從而降低所述移動(dòng)終端的表面溫度。

為解決以上技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例提供一種移動(dòng)終端，包括依次層疊設(shè)置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設(shè)置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設(shè)置有用于將所述熱源件產(chǎn)生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。

優(yōu)選地，所述PCB板與所述均熱輻射組件之間設(shè)置有屏蔽件。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件包括從所述PCB板到所述后殼的方向依次層疊設(shè)置的金屬層、石墨烯層以及熱輻射層。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件還包括設(shè)置在所述金屬層上用于與所述屏蔽件粘合的膠體層。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件還包括離型膜層，所述離型膜層設(shè)置在所述膠體層上。

優(yōu)選地，所述熱輻射層為納米碳涂層。

優(yōu)選地，所述熱輻射層的熱輻射系數(shù)不小于0.95。

優(yōu)選地，所述均熱輻射組件的厚度設(shè)置在0.15mm至0.25mm之間。

優(yōu)選地，所述移動(dòng)終端還包括第一導(dǎo)熱組件與第二導(dǎo)熱組件；所述第一導(dǎo)熱組件設(shè)置在所述熱源件的表面上,并位于所述熱源件和所述中框之間；所述第二導(dǎo)熱組件填充在所述PCB板和所述熱源件之間的空隙中。

優(yōu)選地，所述第一導(dǎo)熱組件和所述第二導(dǎo)熱組件分別由粘結(jié)劑和導(dǎo)熱填充物制備而成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種移動(dòng)終端的有益效果在于：所述移動(dòng)終端包括依次層疊設(shè)置的顯示模塊、中框、PCB板以及后殼；所述中框和所述PCB板之間設(shè)置有熱源件；所述PCB板與所述后殼之間設(shè)置有用于將所述熱源件產(chǎn)生的熱量向所述后殼輻射的均熱輻射組件。所述均熱輻射組件具有較強(qiáng)的熱輻射能力，所述熱源件產(chǎn)生的熱量傳遞到所述均熱輻射組件并被均勻散開，同時(shí)所述均熱輻射組件能夠有效地將熱量向所述后殼輻射，提高移動(dòng)終端的散熱效率，從而有效降低所述移動(dòng)終端的表面溫度。

附圖說明