[發明專利]半導體發光器件及其制造方法

在審

• 申請號: 201710565645.3
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107623065A
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 小早川正彥;外山智一郎
• 申請（專利權）人: 羅姆股份有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/56;H01L33/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

1.一種半導體發光器件，其特征在于，包括：

基材，包括在第一方向上彼此離開的基材主面和基材背面、在與所述第一方向正交的第二方向上彼此離開的一對第一側面、在與所述第一方向和所述第二方向正交的第三方向上彼此離開的一對第二側面；

搭載在所述基材主面的半導體發光元件；

覆蓋所述半導體發光元件的、并且在所述第一方向看時比所述基材尺寸小的透光性樹脂密封部；

包括形成于所述基材主面的主面電極的、與所述半導體發光元件電連接的配線圖案；和

絕緣性的抗蝕劑層，其包括在所述第一方向看時與所述主面電極重疊的圖案覆蓋部；

所述圖案覆蓋部包括樹脂流出防止部，在所述第一方向看時，所述樹脂流出防止部配置在所述樹脂密封部的外側，并且從所述一對第二側面的一方到所述一對第二側面的另一方連續地延伸。

2.如權利要求1所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述樹脂流出防止部為大致線狀，所述樹脂密封部具有在第三方向上延伸的端緣，該端緣與所述樹脂流出防止部重疊。

3.如權利要求1所述的半導體發光器件，其特征在于：

在所述一對第一側面，分別形成從所述基材主面延伸到所述基材背面的第一槽部和第二槽部。

4.如權利要求3所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述第一槽部和所述第二槽部在所述第一方向看時為半圓形。

5.如權利要求3所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述配線圖案包括分別形成在所述第一槽部和所述第二槽部中的第一側面電極和第二側面電極，該第一側面電極和第二側面電極與所述主面電極電連接。

6.如權利要求5所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述配線圖案包括形成在所述基材背面的第一背面電極和第二背面電極，該第一背面電極和第二背面電極分別與所述第一側面電極和所述第二側面電極電連接。

7.如權利要求6所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述第一背面電極和所述第二背面電極彼此離開且電絕緣。

8.如權利要求7所述的半導體發光器件，其特征在于：

還包括設置在所述第一背面電極和所述第二背面電極之間的絕緣體。

9.如權利要求5所述的半導體發光器件，其特征在于：

還包括連接所述半導體發光元件與所述配線圖案的引線。

10.如權利要求9所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述主面電極包括：固定所述半導體發光元件的芯片接合部：和固定所述引線的一端的引線接合部。

11.如權利要求10所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述半導體發光元件包括第一焊墊部和第二焊墊部，所述第一焊墊部與所述引線的另一端連接，所述第二焊墊部經由導電性接合材料與所述芯片接合部連接。

12.如權利要求10所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述主面電極包括第一端緣部和第一連結部，所述第一端緣部靠近所述第一槽部設置，并且與所述第一側面電極電連接，所述第一連結部電連接所述第一端緣部與所述芯片接合部。

13.如權利要求12所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述基材主面包括在所述第三方向上彼此離開的第一側邊和第二側邊，所述主面電極包括與所述第一連結部相連接的第一帶狀部，該第一帶狀部從第一側邊延伸到所述第二側邊。

14.如權利要求13所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述樹脂流出防止部在第一方向看時與所述第一帶狀部重疊。

15.如權利要求10所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述主面電極包括第二端緣部和第二連結部，所述第二端緣部靠近所述第二溝部設置，并且與所述第二側面電極電連接，所述第二連結部電連接所述第二端緣部與所述引線接合部。

16.如權利要求15所述的半導體發光器件，其特征在于：

所述基材主面包括在所述第三方向上彼此離開的第一側邊和第二側邊，所述主面電極包括與所述第二連結部相連接的第二帶狀部，該第二帶狀部從所述第一側邊延伸到所述第二側邊。