[發明專利]高頻三相電抗器

有效

• 申請號: 201710565620.3
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107146692B
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 楊正義
• 申請（專利權）人: 無錫晶磊電子有限公司
• 主分類號: H01F27/29
• 分類號: H01F27/29;H01F37/00
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 孫力堅;聶啟新

1.高頻三相電抗器，其特征在于：包括絕緣構件(2)，于所述絕緣構件(2)內設置多組金屬構件(1)，所述絕緣構件(2)的一端還連接帶有繞組(301)的磁環(3)；

所述絕緣構件(2)的具體結構如下：

包括支架(201)，于所述支架(201)的角部開設固定孔(202)，在所述支架(201)的一側還延伸形成用于裝配磁環(3)的第二凸臺(203)；

所述金屬構件(1)的具體結構如下：

包括座體(104)，于所述座體(104)上向外延伸形成第一凸臺(103)，于所述座體(104)未設置第一凸臺(103)的表面開設用于連接繞組引線的貫通孔(102)，于所述第一凸臺(103)內開設用于連接變頻器的沉孔(101)；所述金屬構件(1)為每組3個，其中一組金屬構件(1)靠近絕緣構件(2)的中心并沿圓周方向布置，另一組金屬構件(1)以前一組金屬構件(1)為參照偏移至絕緣構件(2)的邊緣處，在位于絕緣構件(2)邊緣處的一組金屬構件(1)也沿圓周方向布置；在各組金屬構件(1)中，互為相鄰的金屬構件(1)呈首尾布置。

2.如權利要求1所述的高頻三相電抗器，其特征在于：所述絕緣構件(2)采用尼龍材料制成。

3.如權利要求1所述的高頻三相電抗器，其特征在于：所述金屬構件(1)由銅材料制作成形，于所述金屬構件(1)的外周包覆鍍鎳層，于所述鍍鎳層的外周包覆鍍錫層。