[發明專利]一種協同計算機軟件的貼片式PCB電路板生產工藝

在審

• 申請號: 201710565540.8
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107241861A
• 公開（公告）日: 2017-10-10
• 發明（設計）人: 孔策;曹鳳瓊
• 申請（專利權）人: 重慶艾申特電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30;H05K3/34;H05K3/22;H05K3/26
• 代理公司: 北京中建聯合知識產權代理事務所(普通合伙)11004
• 代理人: 趙東方,葉民生

技術領域

本發明是一種協同計算機軟件的貼片式PCB電路板生產工藝，屬于電路板生產工藝領域。

背景技術

改革開放以來，中國由于在勞動力資源、市場、投資等方面的優惠政策，吸引了歐美制造業的大規模轉移，大量的電子產品及制造商將工廠設立在中國，并由此帶動了包括PCB 在內的相關產業的發展。據中國CPCA 統計，2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米，產值達到121 億美元，占全球PCB 總產值的24.90%，超過日本成為世界第一。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%，遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊，但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊，在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復蘇，2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。Prismark 預測2010-2015 年間中國將保持8.10%的復合年均增長率，高于全球5.40%的平均增長率。

印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

綜述國內外對未來印制板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，印制電路的技術發展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚/孔徑比值為代表。

現有技術中的PCB電路板生產工藝不統一，生產效果不好。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種協同計算機軟件的貼片式PCB電路板生產工藝，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種協同計算機軟件的貼片式PCB電路板生產工藝，包括以下步驟：

材料采購或自備材料，根據生產要求采購材料或由客戶提供生產的材料；

檢驗，對采購的材料或客戶提供的材料進行檢驗；

運輸至庫房，對檢測后的材料進行分類，根據材料是否合格，將材料運輸至不同的庫房；

SMT貼裝線，先對PCB板進行設計主要指版圖設計，考慮外部連接的布局、內部電子組件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散因素，借助計算機輔助設計軟件進行設計，設計完成后，對pcb板進行預處理工作，預處理工作后，通過貼片機，通過吸取、位移、定位以及放置步驟，在不損傷元件和印制電路板的情況下，將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上；

超聲波清洗，對貼裝后的PCB板采用超聲波清洗機進行清洗，選擇一臺全不銹鋼的超聲波清洗機，把清洗籃放置在超聲波清洗機的內槽內，將表面含有松香和助焊劑的PCB板放置在清洗籃內，開啟超聲波清洗機進行清洗，5秒后拿出，換入下一塊PCB板，在清洗的時候，每半個小時，停止超聲波清洗機5-10分鐘；

二次檢驗，對清洗后的PCB板采用SMT檢測標準進行檢驗；

預裝，將一些PCB板上的元器件安裝在檢驗后的PCB板上；

三次檢驗，對預裝后的PCB板采用預插件檢驗標準進行檢驗；

回流焊，采用SMT回流焊工藝對檢測后的PCB板進行焊接；

手工補焊，對回流焊后的PCB板進行檢測，對焊接不牢固的地方進行手工補焊；

清洗，對焊接后的PCB板進行清洗；

四次檢驗，對清洗后的PCB板根據手工焊檢驗標準進行檢驗；

包裝入庫，對檢驗后的PCB板進行分類包裝，并運輸至倉庫內。

進一步地，對采購的材料或客戶提供的材料進行檢驗的具體步驟為：檢驗覆銅層的表面、邊緣、尺寸、方正度、厚度、沖孔加工特性、抗彎強度、抗剝強度、吸水率、提及電阻率、阻燃性、耐焊性以及耐化學品性，同時檢測油墨顏色、細度、粘度、絲印效果、干燥或固化條件、硬度、附著力、耐焊性、耐老化性、耐化學性、預烘條件、曝光能量、顯影性以及導電性。