[發明專利]封裝組件的制備方法、封裝組件及顯示裝置

有效

• 申請號: 201710565382.6
• 申請日: 2017-07-12
• 公開（公告）號: CN107359281B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 蔡豐豪;金東煥;吳建霖;金映秀
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.封裝組件的制備方法，其特征在于，包括

提供襯底基板，所述襯底基板上設有第一圖形層和位于第一圖形層外側的第二圖形層；

在所述襯底基板上形成第一覆蓋層，所述第一覆蓋層覆蓋所述第二圖形層及所述第二圖形層所包圍的區域；

在所述第一覆蓋層上形成第二覆蓋層，所述第二覆蓋層覆蓋所述第一圖形層頂部及所述第一圖形層所包圍的區域；

在所述第二覆蓋層和所述第一覆蓋層上形成有機層，所述有機層覆蓋所述第一圖形層及所述第一圖形層所包圍的區域；

在所述有機層和所述第一覆蓋層上形成第三覆蓋層，所述第三覆蓋層覆蓋所述第二圖形層及所述第二圖形層所包圍的區域；

其中，所述第一覆蓋層與所述第二覆蓋層的材料不相同，所述有機層與所述第一覆蓋層的接觸角比所述有機層與所述第二覆蓋層的接觸角大。

2.根據權利要求1中所述的封裝組件的制備方法，其特征在于，所述第一覆蓋層、第二覆蓋層、第三覆蓋層通過等離子增強化學氣相沉淀法鍍膜而形成。

3.根據權利要求1中所述的封裝組件的制備方法，其特征在于，所述有機層通過噴墨法印刷而形成。

4.根據權利要求1中所述的封裝組件的制備方法，其特征在于，所述第一圖形層和第二圖形層是通過感光膠制作的、截面為梯形的有機層。

5.封裝組件，其特征在于，包括

襯底基板，所述襯底基板上設有第一圖形層和位于第一圖形層外側的第二圖形層；

第一覆蓋層，所述第一覆蓋層形成在所述襯底基板上，并覆蓋所述第二圖形層及所述第二圖形層所包圍的區域；

第二覆蓋層，所述第二覆蓋層形成在所述第一覆蓋層上，并覆蓋所述第一圖形層頂部及所述第一圖形層所包圍的區域；

有機層，所述有機層形成在所述第二覆蓋層和所述第一覆蓋層上，并覆蓋所述第一圖形層及所述第一圖形層所包圍的區域；

第三覆蓋層，所述第三覆蓋層形成在所述有機層和所述第一覆蓋層上，并覆蓋所述第二圖形層及所述第二圖形層所包圍的區域；

其中，所述第一覆蓋層與所述第二覆蓋層的材料不相同，所述有機層與所述第一覆蓋層的接觸角比所述有機層與所述第二覆蓋層的接觸角大。

6.根據權利要求5中所述的封裝組件，其特征在于，

所述第一覆蓋層的邊緣位于第二圖形層外側，所述第三覆蓋層的邊緣位于第一覆蓋層的外側。

7.根據權利要求5中所述的封裝組件，其特征在于，

所述第一圖形層和第二圖形層為感光膠制作的有機層，其截面為梯形。

8.根據權利要求5中所述的封裝組件，其特征在于，

所述第一覆蓋層、第二覆蓋層、第三覆蓋層通過等離子增強化學氣相沉淀法鍍膜而形成。

9.根據權利要求5中所述的封裝組件，其特征在于，所述有機層通過噴墨法印刷而形成。

10.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括如權利要求5-9任一項所述的封裝組件。