[發明專利]顯示基板的測試組件以及測試方法有效
| 申請號: | 201710565256.0 | 申請日: | 2017-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN107180604B | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發明(設計)人: | 呂曉文;江博仁 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | G09G3/00 | 分類號: | G09G3/00 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 測試 組件 以及 方法 | ||
1.一種顯示基板的測試組件,其特征在于,包括:
至少一個第一焊盤,用于在所述顯示基板進行光配向固化時接收第一信號;
多個第二焊盤,用于在所述顯示基板進行陣列測試時接收第二信號;和,
多個開關元件,所述開關元件包括控制端、第一端以及第二端,且所述多個開關元件的控制端串聯連接;
其中,每個所述開關元件的第二端分別連接不同的所述第二焊盤,至少一個所述第一焊盤連接至少兩個所述開關元件的第一端,在所述顯示基板進行光配向固化時,所述多個開關元件的控制端接收第一控制信號,所述第一端與所述第二端導通,至少一個所述第一焊盤與至少兩個所述第二焊盤導通,所述第一焊盤接收所述第一信號并通過所述第二焊盤傳輸至所述顯示基板;在所述顯示基板進行陣列測試時,所述多個開關元件的控制端接收第二控制信號,所述第一端與所述第二端斷開,所述多個第二焊盤分別接收所述第二信號并傳輸至所述顯示基板;所述顯示基板包括顯示區以及包圍所述顯示區的外圍區,所述第一焊盤設置于所述外圍區,且不直接連接所述顯示區,所述多個第二個焊盤設置于所述外圍區且連接所述顯示區,以用于向所述顯示基板傳輸所述第一信號或所述第二信號;
其中所述組件進一步包括固定件,設置于所述外圍區,用于固定所述第一焊盤與所述第二焊盤。
2.根據權利要求1所述的組件,其特征在于:所述開關元件是薄膜晶體管,所述開關元件的控制端為所述薄膜晶體管的柵極,所述第一端為源極,所述第二端為漏極。
3.根據權利要求2所述的組件,其特征在于:在所述顯示基板進行光配向固化時,所述多個開關元件的柵極接收的第一控制信號為高電位,所述源極與所述漏極導通,至少一個所述第一焊盤與至少兩個所述第二焊盤接通,所述第一焊盤接收所述第一信號并通過所述第二焊盤傳輸至所述顯示基板;在所述顯示基板進行陣列測試時,所述多個開關元件的柵極接收的第二控制信號為低電位,所述源極與所述漏極斷開,所述多個第二焊盤分別接收所述第二信號并傳輸至所述顯示基板。
4.根據權利要求3所述的組件,其特征在于:所述測試組件進一步包括:控制信號焊盤,用于接收所述第一控制信號和所述第二控制信號;所述控制信號焊盤與所述多個開關元件中的所述柵極連接。
5.根據權利要求1所述組件,其特征在于:所述固定件呈框型設置,包圍所述顯示區,所述至少一個第一焊盤與所述多個第二焊盤分別設置在所述固定件的不同框邊上。
6.根據權利要求1所述的組件,其特征在于:所述第一信號包括CK信號、STV信號、LC信號、RGB信號、COM信號中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的組件,其特征在于:所述第二信號包括CK信號、RGB信號、LC信號、STV信號、VSS信號、COM信號中的至少一種。
8.一種顯示基板的測試方法,其特征在于,所述方法應用于包括如權利要求1-7中任一項所述的測試組件的顯示基板,所述測試方法包括:
向所述多個開關元件的控制端輸入第二控制信號,以使得所述多個開關元件的所述第一端與所述第二端斷開,并向所述多個第二焊盤分別輸入所述第二信號以進行陣列測試;
向所述多個開關元件的控制端輸入第一控制信號,以使得所述多個開關元件的所述第一端與所述第二端導通,并向所述至少一個第一焊盤分別輸入所述第一信號以進行光配向固化。
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