[發(fā)明專利]瞬態(tài)電壓抑制器及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710564682.2 | 申請日: | 2017-07-12 |
| 公開(公告)號: | CN107342283B | 公開(公告)日: | 2019-08-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 車成凱 | 申請(專利權)人: | 墻煌新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L29/866;H01L21/329 |
| 代理公司: | 紹興市寅越專利代理事務所(普通合伙) 33285 | 代理人: | 胡國平 |
| 地址: | 312000 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 瞬態(tài) 電壓 抑制器 及其 制作方法 | ||
1.一種瞬態(tài)電壓抑制器的制作方法,其特征在于:所述瞬態(tài)電壓抑制器包括P型襯底、形成于所述P型襯底上的P型外延層、形成于所述P型外延層中的P型隔離阱、形成于所述P型外延層表面的N型摻雜區(qū)域、及形成于所述N型摻雜區(qū)域表面的第一P型摻雜區(qū)域及第二P型摻雜區(qū)域,其中所述第一P型摻雜區(qū)域與所述第二P型摻雜區(qū)域位于所述N型摻雜區(qū)域的兩端,所述第一P型摻雜區(qū)域與所述N型摻雜區(qū)域形成第一齊納二極管,所述第二P型摻雜區(qū)域與所述N型摻雜區(qū)域形成第二齊納二極管,所述第一齊納二極管與所述第二齊納二極管共用所述N型摻雜區(qū)域使得所述第一齊納二極管與所述第二齊納二極管負極對接,進而所述瞬態(tài)電壓抑制器具有雙路雙向保護功能,所述P型隔離阱與所述N型摻雜區(qū)域間隔設置,所述P型隔離阱貫穿所述P型外延層并延伸至所述P型襯底與所述P型襯底接觸,所述瞬態(tài)電壓抑制器還包括形成于所述P型外延層及所述N型摻雜區(qū)域上的層間介質,所述層間介質上形成有貫穿的第一開口與第二開口,所述第一開口正對所述第一P型摻雜區(qū)域,所述第二開口正對所述第二P型摻雜區(qū)域,所述層間介質上形成有貫穿的第三開口,所述第三開口正對所述P型隔離阱,所述瞬態(tài)電壓抑制器還包括形成于所述層間介質上的第一電極與第二電極,所述第一電極與所述第二電極為所述瞬態(tài)電壓抑制器的用于與外部器件電連接的外接電極,所述第一電極分別通過所述第一開口及所述第三開口與所述第一P型摻雜區(qū)域及所述P型隔離阱電連接,所述第二電極通過所述第二開口與所述第二P型摻雜區(qū)域電連接;
其瞬態(tài)電壓抑制器的制作方法,包括如下步驟:
提供P型襯底,在所述P型襯底制作P型外延層,在所述P型外延層表面形成隔離層;
利用第一光刻膠作為掩膜,采用干法/濕法刻蝕所述隔離層形成第一注入窗口,去除所述第一光刻膠;
通過所述第一注入窗口進行P型離子注入形成P型隔離阱;
利用第二光刻膠作為掩膜,采用干法/濕法刻蝕所述隔離層形成第二注入窗口,去除所述第二光刻膠,通過所述第二注入窗口在所述P型外延層表面進行N型離子注入形成N型摻雜區(qū)域;
濕法刻蝕去除所述隔離層,在所述P型隔離阱、所述P型外延層及所述N型摻雜區(qū)域表面形成層間介質;及
利用第三光刻膠作為掩膜,干法刻蝕所述層間介質形成第一開口、第二開口,其中所述第一開口所述第二開口均對應所述N型摻雜區(qū)域,通過所述第一開口及所述第二開口對所述N型摻雜區(qū)域進行P型離子注入形成第一P型摻雜區(qū)域及第二P型摻雜區(qū)域;
其中所述第一P型摻雜區(qū)域與所述第二P型摻雜區(qū)域位于所述N型摻雜區(qū)域的兩端,所述第一P型摻雜區(qū)域與所述N型摻雜區(qū)域形成第一齊納二極管,所述第二P型摻雜區(qū)域與所述N型摻雜區(qū)域形成第二齊納二極管,所述第一齊納二極管與所述第二齊納二極管共用所述N型摻雜區(qū)域使得所述第一齊納二極管與所述第二齊納二極管負極對接,進而所述瞬態(tài)電壓抑制器具有雙路雙向保護功能。
2.如權利要求1所述的瞬態(tài)電壓抑制器的制作方法,其特征在于:所述隔離層的材料為二氧化硅,且隔離層通過對所述P型外延層的表面進行熱氧化而形成。
3.如權利要求1所述的瞬態(tài)電壓抑制器的制作方法,其特征在于:所述P型隔離阱貫穿所述P型外延層并延伸至所述P型襯底中與所述P型襯底接觸。
4.如權利要求1所述的瞬態(tài)電壓抑制器的制作方法,其特征在于:所述利用第三光刻膠作為掩膜,干法刻蝕所述層間介質形成第一開口、第二開口的步驟中,干法刻蝕所述層間介質還形成第三開口,所述第三開口對應所述P型隔離阱。
5.如權利要求4所述的瞬態(tài)電壓抑制器的制作方法,其特征在于:所述制作方法還包括以下步驟:
在所述層間介質上形成金屬層,使用第四光刻膠作為掩膜,干法刻蝕所述金屬層形成第一電極及第二電極,所述第一電極與所述第二電極為所述瞬態(tài)電壓抑制器的用于與外部器件電連接的外接電極,所述第一電極分別通過所述第一開口及所述第三開口與所述第一P型摻雜區(qū)域及所述P型隔離阱電連接,所述第二電極通過所述第二開口與所述第二P型摻雜區(qū)域電連接,去除所述第四光刻膠。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





