[發明專利]一種用于HITACHIDB800的吹氣除塵系統在審
| 申請號: | 201710562811.4 | 申請日: | 2017-07-11 |
| 公開(公告)號: | CN107275266A | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 陸明;王金貴;邵克 | 申請(專利權)人: | 蘇州通博半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海宣宜專利代理事務所(普通合伙)31288 | 代理人: | 劉君 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇州市吳江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 hitachidb800 吹氣 除塵 系統 | ||
技術領域
本發明屬于半導體封裝技術領域,具體為一種用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統。
背景技術
半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。在半導體封裝領域裝片(DA)工段上流行的設備有多達數十種,按照生產廠家來劃分,就有HITACHI,SHINKAWA,ESEC,ASM、ACCURACY等等。上述公司的設備,運行原理都大同小異。進料、點膠、裝片、出料至料盒(magazine),裝片大都按照該流程運作。
在裝片過程中,由于來料及生產車間的空氣循環等問題,框架在傳送過程中會產生顆粒(particle),造成薄芯片上片時出現芯片傾斜或裂縫等質量問題。為了規避這種情況,都會在裝片(bond)處安裝一個吹氣裝置用來吹走顆粒,而其他部分卻沒有,比如HITACHI DB800。這樣一來只是在裝片處吹走了顆粒,且只針對于非點膠產品。如果產品是點膠產品,在點膠時,點膠層粘上或者吸附了顆粒及粉塵,那么在裝片時,其吹氣裝置不再起作用,會產生一系列的裝片質量問題。
為了解決上述技術問題,本發明提出了一種用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統,包括:動力設備,輸送管道,閥門,橡膠管道,進氣管道,吹氣管道。其中,與進氣管道垂直連接的吹氣管道加工有多個單面孔,通過所述單面孔中以一定風速吹出的氣體將點膠平臺之前的導軌墊塊及框架本身帶有的灰塵顆粒吹除,上述吹氣除塵系統可有效吹除導軌及框架本身粘有的灰塵顆粒,防止后續上片時產生傾斜及裂紋等質量問題。
發明內容
一種用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統,包括:動力設備1,輸送管道2,輸送管道上設有閥門21,橡膠管道3,上下端面封閉的進氣管道4,吹氣管道5與進氣管道4垂直相通連接的吹氣管道5上加工有多個在同一水平線上的單面孔51且單面孔51的法線方向斜向下,吹氣管道5遠離進氣管道4的端面是封閉的,進氣管道4豎直固定在導軌一側,吹氣管道5設置在點膠臺的前方4~7cm處的導軌上方且與導軌方向垂直。
在框架上料及料架傳送至點膠模塊的過程中,導軌表面、框架本身會由于來料本身或車間內的空氣流通而出現灰塵及顆粒的沉積,在點膠之前開啟吹氣除塵系統,可將導軌表面、框架本身的灰塵顆粒吹除。由于動力裝置1中會對空氣進行過濾除塵,開啟閥門21后,具有一定風壓的氣體通過輸送管道2進入進氣管道4,由于進氣管道4與吹氣管道5垂直相通連接,所以具有一定氣壓的純凈空氣由單面孔51吹出并帶走導軌及框架的塵土顆粒,單面孔51在背對點膠工作臺一側吹氣且吹出的氣體斜向下,使傳入點膠工作臺的框架不會粘有灰塵顆粒,避免裝片質量問題的產生。
優選的,所述用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統,吹氣管道5上的單面孔51的法線與水平面呈40~60°。吹氣角度對于吹氣除塵的效果有著重要聯系。本發明重點在保證框架傳入點膠工作臺時無附著的塵土顆粒,氣體與水平面的夾角過大,不僅減少了框架及導軌吹氣除塵的時間,同時還使被吹除的塵土顆粒向四處飛濺。傾斜角過小,則吹出的氣體對表面灰塵的驅逐力下降會導致除塵效果不明顯。
優選的,所述用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統,單面孔中吹出氣體的氣壓為0.25~0.35kg/cm2。吹氣除塵時,主要依靠流動的氣體產生的力將導軌及框架表面的粉塵顆粒吹除,所以氣壓的選擇尤為重要,氣壓太大會將框架吹歪,影響后續的操作;氣壓過小難以實現吹氣除塵的目的。
優選的,所述用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統,可在點膠臺之前設置多個進氣管道4和吹氣管道5,其中相鄰的吹氣管道5之間通過硬質管道連接。
優選的,所述用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統,橡膠管道3的直徑范圍為0.5~1cm。管道直徑過大時,吹氣噴頭4產生一定的吹氣除塵力時需要的氣壓、氣體流量過大,造成浪費。
優選的,所述用于HITACHI DB800的吹氣除塵系統,橡膠管道3與進氣管道4之間,進氣管道4與吹氣管道5之間,通過氣門接頭連接。
附圖說明:
下面結合附圖對具體實施方式作進一步的說明,其中:
圖1是本發明所涉及吹氣除塵系統的連接示意圖;
主要結構序號說明
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施案例1:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





