[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201710562750.1
• 申請日: 2017-07-11
• 公開（公告）號: CN107629712B
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 福原淳仁;平山高正;有滿幸生
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/25
• 分類號: C09J7/25;C09J7/30;C09J133/00;C09J11/06;C08F220/18;C08F220/28;C08F8/30;C08F220/58
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種粘合片，其具備由包含基礎聚合物的粘合劑形成的粘合劑層，所述粘合劑層能夠通過活性能量射線的照射而固化，

活性能量射線固化前的該粘合劑層的剛性，即25℃下的納米壓痕彈性模量與厚度之積為0.0013N/mm～0.008N/mm，

活性能量射線固化前的該粘合劑層在25℃下的納米壓痕彈性模量為0.045MPa～0.175MPa，

該粘合劑層的厚度為20μm～60μm，

所述基礎聚合物具有碳-碳雙鍵，

將所述粘合片在150℃下進行1小時加熱時的、該碳-碳雙鍵的殘留率，即加熱后的碳-碳雙鍵數/加熱前的碳-碳雙鍵數×100，為80％以上，

所述基礎聚合物為丙烯酸類聚合物，

所述粘合劑層還包含光聚合引發劑。

2.根據權利要求1所述的粘合片，其中，活性能量射線固化前的所述粘合劑層在25℃下的納米壓痕彈性模量為0.1MPa～0.15MPa。

3.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述丙烯酸類聚合物為如下的單體原料的聚合物，所述單體原料包含下述式(1)所示的(甲基)丙烯酸烷基酯作為主單體，且包含具有與該主單體的共聚性的副單體，

CH₂＝C(R¹)COOR² (1)

式(1)中的R¹為氫原子或甲基，R²為碳數8以上的支鏈狀或直鏈狀的烷基。

4.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述基礎聚合物的重均分子量Mw為10×10⁴～500×10⁴。

5.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述基礎聚合物的羥值為70mgKOH/g～140mgKOH/g。

6.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層還包含自由基捕獲劑，

相對于所述基礎聚合物100重量份，該自由基捕獲劑的含有比例為1重量份以下。

7.根據權利要求1所述的粘合片，其中，在氮氣氣氛中、以升溫速度2℃/分鐘從23℃升溫到300℃的環境下，

該光聚合引發劑的10重量％減少溫度為220℃以上。

8.根據權利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合劑層還包含交聯劑，

相對于所述基礎聚合物100重量份，該交聯劑的含有比例為0.5重量份～1.5重量份。

9.根據權利要求1所述的粘合片，其中，將所述粘合片粘貼于SUS304BA板時的、23℃下的所述粘合劑層的粘合力為0.2N/20mm以上。

10.根據權利要求1所述的粘合片，其中，將所述粘合片粘貼于SUS304BA板并在150℃的環境下放置1小時后的所述粘合劑層的粘合力為1N/20mm以上。

11.根據權利要求1所述的粘合片，其中，將所述粘合片粘貼于SUS304BA板并在150℃的環境下放置1小時后，照射紫外線，其中累積光量為460mJ/cm²時，

所述粘合劑層的粘合力變為0.4N/20mm以下。

12.根據權利要求1所述的粘合片，其還包含基材，在該基材的至少一個面上配置所述粘合劑層。

13.根據權利要求1所述的粘合片，其還包含基材和其它粘合劑層，

所述粘合片依次具備所述粘合劑層、該基材和該其它粘合劑層。