[發明專利]PCB板的散熱結構及方法有效
| 申請號： | 201710561964.7 | 申請日： | 2017-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN107333386B | 公開（公告）日： | 2020-07-28 |
| 發明（設計）人： | 蔣勝勇;周少榮;付振曉;沓世我;林友記;溫松彬;曾玲輝 | 申請（專利權）人： | 風華研究院（廣州）有限公司;廣東風華高新科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 吳平 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市高新技術產業開發區南翔二*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 散熱 結構 方法 | ||
1.一種PCB板的散熱結構，所述PCB板包括發熱器件和基板，所述發熱器件安裝在基板上，所述發熱器件在工作過程中會產生熱量，所述基板的表面覆有金屬層；其特征在于，
所述散熱結構包括：
金屬散熱層，所述金屬散熱層設置在所述基板的側面并與所述基板貼合，用于將基板上的發熱器件產生的熱量從基板的側面散出，金屬散熱層采用鋁合金散熱片；
其中，所述基板表面的金屬層延伸至基板側面，并與所述金屬散熱層連接，基板上的發熱器件產生的熱量經過所述金屬層傳遞至金屬散熱層，再由所述金屬散熱層將熱量散出；
所述基板表面的金屬層為銅層，所述基板設有多層金屬層，每一層所述金屬層延伸至基板側面并與所述金屬散熱層連接。
2.根據權利要求1所述的PCB板的散熱結構，其特征在于，所述PCB板還包括磁芯，所述磁芯安裝在所述基板上，用于為PCB板上的磁性器件提供磁場。
3.根據權利要求2所述的PCB板的散熱結構，其特征在于，還包括導熱介質，所述導熱介質填充在所述磁芯與基板的間隙中，用于將所述磁芯產生的熱量傳導至基板表面的金屬層。
4.根據權利要求3所述的PCB板的散熱結構，其特征在于，所述導熱介質為導熱膏。
5.根據權利要求1所述的PCB板的散熱結構，其特征在于，所述金屬散熱層的形狀與所述基板側面的邊緣匹配。
6.根據權利要求1所述的PCB板的散熱結構，其特征在于，所述發熱器件的引腳焊接在基板表面的金屬層上，所述發熱器件產生的熱量通過引腳傳遞至基板表面的金屬層。
7.一種PCB板的散熱方法，所述PCB板包括發熱器件和基板，所述發熱器件安裝在基板上，所述發熱器件在工作過程中會產生熱量，所述基板的表面覆有金屬層；所述方法包括：
在所述基板的側面設置金屬散熱層，并將所述金屬散熱層與所述基板貼合；
將所述基板表面的金屬層延伸至基板側面，使所述基板表面的金屬層與金屬散熱層連接。
8.根據權利要求7所述的PCB板的散熱方法，其特征在于，所述PCB板還包括磁芯，所述磁芯安裝在所述基板上，所述方法還包括：
向所述磁芯與基板的間隙中填充導熱介質。
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